[發明專利]一種寬帶新型微帶線三路功分器

無效

• 申請號: 201210466909.7
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103000977A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 丁軻佳;賀斐;丁文銳
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16;H01P11/00
• 代理公司: 北京永創新實專利事務所 11121
• 代理人: 周長琪

1.一種寬帶新型微帶線三路功分器，包括功分器輸入端(1)、功分器主體(2)、功分器輸出端(3)、線路板(4)和功分器殼體(5)，其特征在于，功分器殼體(5)包圍線路板(4)除正面外的其他五面，并和線路板(4)固定連接一起；功分器主體(2)采用印制電路工藝，在線路板(4)的正面加工出“田”字型結構，該結構包括連接呈“田”字型的12段不同特征阻抗的微帶傳輸線和兩個并聯到地的隔離電阻，每一段微帶傳輸線的長度，都是中心工作頻率下的四分之一波長；“田”字型結構右側的三個節點分別連接三個功分器輸出端(3)，左側的中間節點連接功分器輸入端(1)，另外兩個節點分別連接隔離電阻R₁和R₂；功分器主體(2)的“田”字型結構關于水平中心軸線對稱。

2.根據權利要求1所述的三路功分器，其特征在于，其特征在于，所述的線路板(4)為相對介電常數εr=2.55、介質厚度H1=1mm以及覆銅厚度H2=0.035mm的高性能雙面覆銅聚四氟乙烯微波介質板材。

3.根據權利要求1所述的三路功分器，其特征在于，所述的功分器輸入端(1)和功分器輸出端(3)均使用標準的50歐姆微帶傳輸線。

4.根據權利要求1所述的三路功分器，其特征在于，所述的功分器殼體(5)反面打孔，把導電膠灌入線路板(4)的反面覆銅面后，將導電膠灌入線路板(4)的反面覆銅面與功分器殼體(5)粘接。

5.根據權利要求4所述的三路功分器，其特征在于，所述的功分器殼體(5)的反面打8個點孔，8個點孔分平行上下兩排，每排均勻分布。

6.根據權利要求1所述的三路功分器，其特征在于，所述的三路功分器為1:2:1的三路功分器，采用相對介電常數εr=2.55、介質厚度H₁=1mm和覆銅厚度H₂=0.035mm的雙面覆銅聚四氟乙烯微波介質板材作為基板，“田”字型結構中的12段傳輸線的參數是：“田”字型結構最左側的豎直傳輸線的寬度為0.3mm，“田”字型結構中間的豎直傳輸線的寬度為0.5mm，“田”字型結構最右側的豎直傳輸線的寬度為0.3mm，“田”字型結構左邊中間的水平傳輸線的寬度為2.7mm，“田”字型結構右邊中間的水平傳輸線的寬度為3.3mm，“田”字型結構上、下兩端左邊的水平傳輸線的寬度為3.3mm，“田”字型結構上、下兩端右邊的水平傳輸線的寬度為3mm；每段豎直傳輸線的長度為24.1mm，“田”字型結構左邊的每段水平傳輸線的長度為22.5mm，“田”字型結構右邊的每段水平傳輸線的長度為20.5mm；隔離電阻R₁和R₂均為47Ω。