[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用的銅合金線無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210466370.5 | 申請日： | 2012-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN103824833A | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂傳盛;洪飛義 | 申請（專利權(quán)）人： | 呂傳盛;洪飛義;風(fēng)青實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 銅合金 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體封裝用的銅合金線，其是由銅合金材質(zhì)制成，以100％的總組成成份重量百分比計算，該銅合金材質(zhì)包括有0.01-0.65wt.％的貴金屬、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的銅。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用的銅合金線，其中，所述貴金屬包含有鈀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝用的銅合金線，其中，所述稀土元素包含有鑭或鈰其中之一，或兩者的組合。
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