[發(fā)明專利]基板電鍍?cè)O(shè)備和基板電鍍控制方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210465488.6
• 申請(qǐng)日: 2012-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN103173825A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李載燦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C25D7/00
• 分類號(hào): C25D7/00;C25D17/00;C25D21/12;H05K3/18
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;南毅寧

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2011年12月21日提交的名稱為“基板電鍍?cè)O(shè)備和基板電鍍控制方法”的韓國專利申請(qǐng)No.10-2011-0139323的權(quán)益，該申請(qǐng)的全部內(nèi)容以引用的方式結(jié)合于本申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板電鍍?cè)O(shè)備及一種基板電鍍控制。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了在印刷電路板上形成金屬線，線是通過模仿金屬膜在板上形成的。在該情況下，形成于基板正面的金屬膜是通過使用鋁或者銅形成的。同時(shí)，由于熔點(diǎn)高在提高半導(dǎo)體裝置的可靠性時(shí)銅對(duì)于電遷移性有著很大的阻力，并且由于低電阻系統(tǒng)銅可以提高信號(hào)傳輸速度。因此，銅金屬膜已經(jīng)廣泛地使用。

與形成金屬膜的方法一樣，使用物理沖擊的物理氣相沉積（PVD）和使用化學(xué)反應(yīng)的化學(xué)氣相沉積（CVD）已經(jīng)被使用。PVD的示例可以包括濺射，及CVD的示例可以包括使用加熱的熱的CVD和使用等離子的等離子增強(qiáng)CVD。

然而，為了在基板上模仿金屬膜，具有對(duì)電遷移性有極好耐受性和比沉積方法更低的制造成本的電鍍方法已經(jīng)被使用。

如在韓國專利公開出版物No.2010-0034318（公開發(fā)表于2010年4月1日）中所描述的，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電鍍?cè)恚瑢⑿纬申枠O的銅板和形成陰極的基板浸入包括電解液的電鍍槽以使銅離子Cu2+從銅板分離，移到基板上以形成金屬膜。

作為電鍍方法的一般示例，使用芯架的電鍍方法移動(dòng)芯架，在該芯架上待電鍍的對(duì)象沿著垂直或者水平的軌道安裝，并且將待電鍍的對(duì)象浸入包括在電鍍槽中的電鍍液，其中電鍍對(duì)象為陰極且待電鍍的金屬或不能溶解的金屬為陽極。

此后，該電鍍方法使用的原理是，當(dāng)分離包括在電鍍液中的金屬離子時(shí)，向作為陰極的電鍍對(duì)象的表面附著電鍍液，該分離是由于當(dāng)電流通過整流器被施加到電極時(shí)電鍍液的電解；以及在預(yù)定時(shí)間逝去時(shí)在形成金屬膜時(shí)執(zhí)行電鍍。

電鍍方法需要控制電流密度、鍍層厚度的分布等以隨著印刷電路板變得更薄形成均勻的金屬膜的厚度。

具體地，現(xiàn)有技術(shù)中公開的均鍍能力方法被作為示例描述。均鍍能力方法通過將多個(gè)陰極吊架連接至一個(gè)整流器及用鉗子固定基板以移動(dòng)電流，其中在陰極掛上的夾具被分為幾個(gè)分支。

然而，均鍍能力方法難以在基板上形成均勻的銅金屬膜。也就是，基板的電鍍區(qū)域很大，在吊架上的電流開始變化，以及由于夾具污染導(dǎo)致在基板上分布電鍍電流，夾具的鉗子力度不同等等。

由于電鍍電流的不同，基板的電流密度是變化的，并因而電鍍厚度的分布是不均勻的。

因此，印刷電路板的銅金屬膜普遍具有不均勻分布的電鍍厚度降低了表面質(zhì)量，因而降低了印刷電路板的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明致力于提供一種基板電鍍?cè)O(shè)備，該基板電鍍?cè)O(shè)備能夠?qū)崟r(shí)地檢測并控制用于電鍍的電流信息。

進(jìn)一步地，本發(fā)明還致力于提供一種基板電鍍控制方法。

根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種基板電鍍?cè)O(shè)備，該基板電鍍?cè)O(shè)備包括：恒流裝置，該恒流裝置用于提供電力；陰極吊架，該陰極吊架包括固定基板的多個(gè)夾具；霍爾電流傳感器，該霍爾電流傳感器安裝在多個(gè)夾具的每個(gè)夾具上用于檢測電流信息；無線通信模塊，該無線通信模塊與所述霍爾電流傳感器連接以將電流信息無線傳送到外部；電流軌道，安裝了位于電鍍槽之上的多個(gè)陰極吊架并與所述恒流源裝置連接；以及陽極單元，該陽極單元從所述恒流裝置延伸出來并且浸入所述電鍍槽的電鍍液中。

所述陰極吊架可以包括：水平支撐和懸置支撐，該水平支撐和懸置支撐可以可滑動(dòng)地支撐在電流軌道上；饋送單元，該饋送單元位于所述水平支撐上方；傳導(dǎo)基底（conduction?base），該傳導(dǎo)基底與饋送單元耦合；導(dǎo)軌，該導(dǎo)軌在所述懸置支撐的下方提供；以及可變滑塊，該可變滑塊位于所述導(dǎo)軌上，其中所述固定基板的多個(gè)夾具被安裝在可變滑塊上。

所述無線通信模塊可以被安裝于所述懸置支撐的一側(cè)。

所述無線通信模塊可以使用紫蜂（zigbee）、藍(lán)牙、無線電頻率識(shí)別（RFID）和WiFi的任何一者的局域無線通信方案。

所述無線通信模塊可以包括：無線通信處理單元，該無線通信處理單元與所述霍爾電流傳感器連接以接收多個(gè)夾具的每個(gè)夾具上的電流信息并且將所述電流信息轉(zhuǎn)換為局域無線通信方案中的信息；以及局域無線收發(fā)信機(jī)，該局域無線收發(fā)信機(jī)將轉(zhuǎn)換后的電流信息無線傳送到外部。

所述霍爾電流傳感器可以由使用環(huán)繞所述夾具的一側(cè)的環(huán)型霍爾裝置提供。