[發明專利]一種具有電源兼容性的XMC Mezzanine板卡

無效

• 申請號: 201210465063.5
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN103019313A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 葉豐華;王武軍
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及計算機供電技術領域,?具體地說是一種具有電源兼容性的XMC?Mezzanine板卡。

背景技術

XMC接口是基于VITA?42.0標準的接口設計方式，其接口電源標準有兩種，分別是5V、12V，不同廠家的主板采用的標準不盡相同，所以各個廠家的carrier主板提供給XMC接口的VPWR可以采用5V，也可以采用12V。這可能會引起XMC?Mezzanine板卡的兼容性問題，通常carrier主板會采用跳線的形式來選擇5V和12V,但是會增加操作復雜度和減少系統可用性。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有電源兼容性的XMC?Mezzanine電源板卡。

本發明的目的是按以下方式實現的，該電源辦卡元件包括電源芯片IC、電阻R1-R5、電容?C1-C7、二極管D1、場效應管Q1、Q2，其中，電源芯片IC的1腳串接二極管D1接VGD5-12V輸入端，2腳接+V0輸出，1、2腳之間并接電容C4，電源芯片IC的3、4腳分別接場效應管Q1、Q2的1腳，場效應管Q1的2腳接Vin1.5-12V輸入端，場效應管Q1的3腳與場效應管Q2的2腳并接+V0輸出，電源芯片IC的5腳接地，9腳接+V0輸出，8腳串電阻R3接+V0輸出，7腳串電阻R1，電容C1，電阻R2接地，電容C1并接電源芯片IC的7、8腳之間，電容C1電阻R2的連接點接電源芯片IC的8腳，電阻R4串接于電源芯片IC的9腳與地線之間，電阻R5串接于電源芯片IC的4腳與地線之間，電容C7串接與電源芯片IC的2腳與地線之間，電容C5、C6串接于場效應管Q1的2腳與地線之間。

電源芯片的型號是ISL6341CRZ。

本發明的有益效果是：本發明提出一種兼容性電源板卡，該板卡的設計方法，將intersil?ISL6341CRZ電源芯片應用于XMC?Mezzanine板卡，使其既能在VPWR為5V的XMC?carrier主板正常使用，也能在VPWR為12V的XMC?carrier主板上正常使用。

附圖說明

圖1是兼容性板卡電源原理框圖；

圖2是兼容性板卡的電路原理圖。

具體實施方式

?參照說明書附圖對本發明的板卡作以下詳細地說明。

?該電源辦卡元件包括電源芯片IC、電阻R1-R5、電容?C1-C7、二極管D1、場效應管Q1、Q2，其中，電源芯片IC的1腳串接二極管D1接VGD5-12V輸入端，2腳接+V0輸出，1、2腳之間并接電容C4，電源芯片IC的3、4腳分別接場效應管Q1、Q2的1腳，場效應管Q1的2腳接Vin1.5-12V輸入端，場效應管Q1的3腳與場效應管Q2的2腳并接+V0輸出，電源芯片IC的5腳接地，9腳接+V0輸出，8腳串電阻R3接+V0輸出，7腳串電阻R1，電容C1，電阻R2接地，電容C1并接電源芯片IC的7、8腳之間，電容C1電阻R2的連接點接電源芯片IC的8腳，電阻R4串接于電源芯片IC的9腳與地線之間，電阻R5串接于電源芯片IC的4腳與地線之間，電容C7串接與電源芯片IC的2腳與地線之間，電容C5、C6串接于場效應管Q1的2腳與地線之間。

電源芯片的型號是ISL6341CRZ，該芯片是一個單相的PWM電源芯片，其VCC范圍在-4.5V～14.4V，Vin范圍在1.5V～12V，電源輸出范圍Vo在0.8V到Vin之間，XMC連接器通過carrier板卡引入VPWR（5V或12V）,通過ISL6341電源芯片+MOSFET輸出板載芯片所需要的電源，單相PWM可以達到30A電流，基本可以滿足主流芯片的需求。

此XMC?Mezzanine板卡的電源兼容性設計，可在不影響系統性能的情況下，減少客戶選擇不同VPWR的carrier主板帶來的風險，極大地提高設計板卡的兼容性和可用性。

除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。