[發明專利]LED外延片反應腔無效
| 申請號: | 201210465057.X | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103824801A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 陳勇;梁秉文;喬徽 | 申請(專利權)人: | 光達光電設備科技(嘉興)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/205 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 楊林;李友佳 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市海*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 外延 反應 | ||
1.一種LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片反應腔包括至少兩個生長區域,該些生長區域相互分隔,每一生長區域均設置有氣體供給部件,該些生長區域中至少有兩個生長區域分別用于生長LED外延片的結構中的不同半導體材料層。
2.如權利要求1所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該些生長區域的形狀為扇形并且環形排列。
3.如權利要求1所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片包括依次層疊設置的n型摻雜層、發光層、p型摻雜層,該些生長區域中的兩個生長區域為第一生長區域和第二生長區域,該第一生長區域用于至少生長該n型摻雜層,該第二生長區域用于至少生長該發光層。
4.如權利要求1所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片反應腔包括四個生長區域,該四個生長區域分別為預生長區域、n型摻雜層生長區域、發光層生長區域和p型摻雜層生長區域,
該預生長區域用于對基片進行熱處理和生長緩沖層;
該n型摻雜層生長區域用于生長n型摻雜層;
該發光層生長區域用于生長發光層;
該p型摻雜層生長區域用于生長p型摻雜層。
5.如權利要求3所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片反應腔還包括一輔助區域,該輔助區域用于對LED外延片進行退火處理和/或對LED外延片進行檢測。
6.如權利要求4所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該發光層包括多層量子阱。
7.如權利要求1-6中任意一項所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片反應腔還包括多個用于分隔相鄰兩個區域的氣簾或分隔板,該些分隔板能夠伸入到LED外延片反應腔中以隔離該些區域和從該LED外延片反應腔中回縮以使得該些區域相互連通。
8.如權利要求5所述的LED外延片反應腔,其特征在于,對LED外延片進行檢測包括測試該發光層的電致發光譜或光致發光譜。
9.如權利要求1-6中任意一項所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該些生長區域均具有用于加熱基片且獨立工作的加熱器。
10.如權利要求1-6中任意一項所述的LED外延片反應腔,其特征在于,該LED外延片反應腔具有一用于為該些區域抽真空的抽氣系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





