[發明專利]電路主板與背板的搭建方法無效
| 申請號: | 201210464872.4 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN102915095A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 郭玉民;李繼亮 | 申請(專利權)人: | 北京開元智信通軟件有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296 | 代理人: | 劉淑芬 |
| 地址: | 100080 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 主板 背板 搭建 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種電路主板與背板的搭建方法,包括主板電路和背板電路,其特征在于:所述主板電路設計在一塊電路板上,背板電路設計在另外的電路板上,所述主板電路與背板電路通過連接裝置進行連接。
2.根據權利要求1所述電路主板與背板的搭建方法,其特征在于:所述連接裝置為插針連接或插針、插槽連接。
3.根據權利要求1所述電路主板與背板的搭建方法,其特征在于:所述主板電路為主控板電路。
4.根據權利要求1所述電路主板與背板的搭建方法,其特征在于:所述背板電路為功能板電路。
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