[發明專利]導熱金屬芯及用該導熱金屬芯的PCB板無效
| 申請號： | 201210464843.8 | 申請日： | 2012-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN102917535A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 李民善;紀成光;杜紅兵;呂紅剛 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘;李翔 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 金屬 pcb | ||
1.一種導熱金屬芯，其特征在于，包括：芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。
2.如權利要求1所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構的縱截面呈梯形，該梯形的高度為0.2mm至0.5mm之間。
3.如權利要求1所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。
4.如權利要求3所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為0.2mm至0.5mm之間。
5.如權利要求1所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構設于所述芯體的兩端。
6.一種PCB板，其特征在于，包括：本體及安裝于本體上的導熱金屬芯，所述導熱金屬芯包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。
7.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構的縱截面呈梯形，該梯形的高度為0.2mm至0.5mm之間。
8.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。
9.如權利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為0.2mm至0.5mm之間。
10.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構設于所述芯體的兩端。
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