[發明專利]封裝模塊、封裝終端及其制造方法

有效

• 申請號: 201210464621.6
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103824827A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 王獻明;洪守玉
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;馮志云

1.一種封裝終端，其特征在于，所述封裝終端包括：

一底座；

一端部，具有一第一截面；以及

一彎折部，所述彎折部包括一截面漸變的C形彎曲，且所述彎折部具有第一端和第二端，所述第一端連接于所述端部，所述第二端連接于所述底座，所述彎折部具有一第二截面，所述第二截面的面積小于所述第一截面的面積。

2.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述第一截面和/或所述第二截面為圓形、橢圓形、矩形或正多邊形。

3.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述封裝終端具有一中心軸線，所述第一截面和所述第二截面垂直于所述中心軸線，所述第一截面為所述端部的具有最大截面面積的截面，所述第二截面為所述彎折部的具有最小截面面積的截面。

4.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述第二截面的面積小于等于所述第一截面的面積的0.7倍。

5.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均為圓形，所述第二截面的直徑小于等于0.8倍數的所述第一截面的直徑。

6.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均為正多邊形，所述第二截面的邊長小于等于0.8倍數的所述第一截面的邊長。

7.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述第一截面和所述第二截面均為矩形，所述第二截面在所述彎折部開口方向且垂直于所述中心軸線的方向上的邊長小于等于0.8倍的所述第一截面在此方向上的邊長。

8.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述彎折部的所述第一端和所述第二端之間的距離大于等于2倍的所述第一截面的于所述彎折部開口方向且垂直于所述中心軸線的方向上的邊長。

9.如權利要求5所述的封裝終端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心軸線的距離大于等于0.5倍的所述第一截面的直徑。

10.如權利要求6所述的封裝終端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心軸線的距離大于等于0.5倍的所述第一截面的邊長。

11.如權利要求7所述的封裝終端，其特征在于，所述第二截面的中心到所述中心軸線的距離大于等于0.5倍的所述第一截面在所述彎折部開口方向上的邊長。

12.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述端部的頂端具有倒角。

13.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述底座的圓柱面上具有一環繞的凹槽。

14.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述底座底部具有由星形結構或井形結構所形成的多個凹槽。

15.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述彎折部由2-4個所述C形彎曲首尾相接形成，且各所述C形彎曲在圓周上均勻分布。

16.如權利要求1所述的封裝終端，其特征在于，所述C形彎曲為單方向彎曲或具有一預設角度的漸變彎曲。

17.如權利要求3所述的封裝終端，其特征在于，所述彎折部的材質與所述底座和所述端部的材質相同或相異。

18.一種封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊包括：

承載件，包含多個焊墊；

多個權利要求1-17任一所述的封裝終端，其中所述封裝終端的所述底座固定于所述焊墊上。

19.一種封裝終端的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括步驟：

形成一底座、一端部及所述底座與所述端部之間的待進行彎折的彎折部；

在進行所述彎折前對所述彎折部進行截面漸變處理；

將所述彎折部向一方向彎折使得彎折部的一第二截面的截面積小于所述端部的一第一截面的截面積。

20.如權利要求19所述的封裝終端的制造方法，其特征在于，在進行所述變截面處理時，所述彎折部的截面最小的位置位于所述彎折部的中點處。