[發明專利]一種濾波補償模塊無效
| 申請號: | 201210462702.2 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN102969717A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 陳財建;羅海衛;唐克勝;李書生;柴若愚;羅軍 | 申請(專利權)人: | 成都星宇節能技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H02J3/01 | 分類號: | H02J3/01;H02J3/18 |
| 代理公司: | 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 成實 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濾波 補償 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種補償模塊,具體地說,是涉及一種濾波補償模塊。
背景技術
目前,輸電及配電系統正常工作運行在工頻信號下時,隨著大量非線性負荷用電設備的增加,注入電網中的諧波也會隨之增加,從而會引起電壓及電流的波形畸變。
傳統的低壓無功補償模塊由于結構單一,器件安裝固定,空間利用率不高,不能靈活改變補償方式或增減補償容量,不便于業主自主維修維護設備。
發明內容
本發明的目的在于提供一種濾波補償模塊,主要解決現有技術中存在的補償模塊結構單一,器件安裝固定,空間利用率不高,不能靈活改變補償方式或增減補償容量,不便于業主自主維修維護設備的問題。
為了實現上述目的,本發明采用的技術方案如下:
一種濾波補償模塊,包括依次相連的可控硅投切開關、濾波電抗器、濾波電容器。
為了確保運行時的安全性,所述可控硅投切開關還連接有高分段刀熔開關和可控硅觸發及保護電路。
具體地說,所述可控硅觸發及保護電路包括與可控硅投切開關相連的中心處理器,輸出端與中心處理器相連的信號采集電路,輸入端與中心處理器相連的觸發信號生成電路,以及輸出端與觸發信號生成電路相連的控制信號采集電路,輸入端與觸發信號生成電路相連的觸發信號放大電路。
為了擴大本發明的適用范圍,所述信號采集電路包括輸出端均與中心處理器相連的直流信號采集電路、交流信號采集電路、同步信號采集電路,所述同步信號采集電路的輸出端還與觸發信號生成電路相連。
進一步地,所述可控硅觸發及保護電路還包括輸入端與中心處理器相連且連接有風機的繼電器輸出電路。?
作為優選,所述濾波電抗器為干式鐵芯電抗器。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
(1)本發明中濾波電容器和濾波電抗器能夠在諧波頻率下形成串聯諧振,從而對諧波電流形成低阻抗的通路,使諧波電流大部分流入濾波裝置中,從而有效濾除了諧波電流,濾波效果十分良好,且反應較快,操作便捷。
(2)本發明采用干式、無油化設計的濾波電容器,其具有發熱少、溫升低、使用壽命長、良好的自愈性能等優點;選用干式鐵芯電抗器,其具有過流能力強、不容易飽和、溫升小、噪音低等優點,從而有效確保了本裝置性能的完善性,符合人們實際需求。
(3)本發明采用可控硅投切開關進行投切,其具有高自動化、投切快速可靠的優點。
(4)本發明中,高分段刀熔開關和可控硅觸發及保護電路的設置有效避免了因采樣誤差所引起的過零點補償,使得可控硅觸發基本無涌流,確保了可控硅投切開關應用的安全性。
(5)本發明結構緊湊、易于集約化生產、組裝便捷、易于維護,同時其能成倍增加單柜補償容量,具有明顯的優越性。
附圖說明
圖1為本發明的系統框圖。
圖2為本發明中可控硅觸發及保護電路的系統框圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明,本發明的實施方式包括但不限于下列實施例。
實施例
為了解決現有技術中存在的補償模塊結構單一,器件安裝固定,空間利用率不高,不能靈活改變補償方式或增減補償容量,不便于業主自主維修維護設備的問題,如圖1所示,本發明公開了一種濾波補償模塊,包括依次相連的高自動化、投切快速可靠的可控硅投切開關;濾波電抗器,在本發明中選用干式鐵芯電抗器,其具有過流能力強、不容易飽和、溫升小、噪音低等優點;采用發熱少、溫升低、使用壽命長、具有良好的自愈性能的干式、無油化設計的濾波電容器。為了確保運行時的安全性,本發明中可控硅投切開關還連接有高分段刀熔開關和可控硅觸發及保護電路。
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