[發明專利]電子裝置有效
| 申請號: | 201210462381.6 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103823529A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 張銀瀟;舒濤 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 駱希聰 |
| 地址: | 201114 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明是有關于一種電子裝置,且特別是有關于一種可輔助氣流均勻分布的電子裝置。
背景技術
現今服務器的機殼設計為了成本及空間節省考量,內部難以預留足夠的自然對流的空間,又由于復雜的集成電路設計會消耗大量的電能,而這些消耗的電能將會轉換成為熱量造成溫度的上升,因此使得電腦的元件,例如中央處理器芯片及周邊裝置控制芯片的溫度上升更顯嚴重,造成整個系統內部溫度過高的問題。當熱量聚集在機殼內部而無法即時散掉時,將造成電子元件無法正常工作。
一般在處理高功率的中央處理器芯片時,風扇模塊可直接吹向中央處理器芯片,將熱量帶走。而目前具有雙中央處理器芯片的服務器中則是設置有多個風扇模塊,均勻地對雙中央處理器芯片進行散熱。有時雙中央處理器芯片的服務器中僅會安裝單個中央處理器芯片,并于中央處理器芯片上安裝中央處理器散熱器。
然而,在此狀況下,由于沒有元件設置在主機板的另一個中央處理器芯片插槽的位置上,此處會形成幾乎沒有阻力的氣流通道,大部分自風扇模塊所吹出的風會通過此氣流通道,僅有少量的氣流通過中央處理器散熱器,使得中央處理器芯片的產熱較難被排出,而讓系統發生過熱的狀況。
發明內容
本發明提供一種電子裝置,可使氣流均勻地分布,避免過多的氣流經空置的中央處理器芯片連接器流走而系統散熱失衡的狀況。
本發明提出一種電子裝置,包括一主機板、一風扇模塊及一擋風模塊。主機板設有一第一中央處理器芯片連接器及一第二中央處理器芯片連接器,第一中央處理器芯片連接器配置有一中央處理器芯片及相應的一中央處理器芯片散熱器,而第二中央處理器芯片連接器未配置有中央處理器芯片以及中央處理器芯片散熱器。風扇模塊配置于第一中央處理器芯片連接器與第二中央處理器芯片連接器的一側。擋風模塊可拆卸地設置于第二中央處理器芯片連接器上。
在本發明的一實施例中,上述的擋風模塊具有相反的一第一側與一第二側,第一側位于風扇模塊與第二側之間,擋風模塊設有貫通第一側與第二側的通槽。
在本發明的一實施例中,電子裝置還包括一導風罩,擋風模塊及第一中央處理器芯片連接器相應的中央處理器芯片散熱器皆位于導風罩與主機板之間,通槽位于導風罩與擋風模塊之間。
在本發明的一實施例中,上述的通槽與第二中央處理器芯片連接器位于擋風模塊的相反兩側。
在本發明的一實施例中,電子裝置還包括一熱源,擋風模塊位于熱源與風扇模塊之間,風扇模塊吹來的氣流其中一部分流經通槽而吹向熱源。
在本發明的一實施例中,電子裝置還包括一導風罩,導風罩與主機板之間形成有并列的一第一風道與一第二風道,第一風道的與風扇模塊相鄰的一端和第二風道的與風扇模塊相鄰的一端分別是相通的,中央處理器散熱器配置于第一風道,擋風模塊配置于第二風道。
在本發明的一實施例中,上述的擋風模塊于第二風道形成的風阻不小于中央處理器散熱器于第一風道形成的風阻。
在本發明的一實施例中,上述的擋風模塊包括一分流部,分流部面對于風扇模塊,分流部用以將風扇模塊吹向擋風模塊的氣流分流至擋風模塊的兩側。
在本發明的一實施例中,上述的擋風模塊還形成有一容置空間,第二中央處理器芯片連接器容納于容置空間。
在本發明的一實施例中,電子裝置還包括一殼體,殼體包括平行于主機板的一底壁、位于底壁相反兩側且相平行的兩側壁及裝設于兩側壁上的一上蓋,主機板收容于由底壁、兩側壁及上蓋圍成的空間內,第一中央處理器芯片連接器與第二中央處理器芯片連接器之間于垂直于兩側壁的方向上相間隔開的。
基于上述,本發明的電子裝置由于僅在第一中央處理器芯片連接器上安裝中央處理器芯片,為避免因第二中央處理器芯片連接器上未配置元件,而使自風扇模塊吹出的大部分氣流通過于此,而減少通過中央處理器散熱器或是其他熱源的氣流量,導致系統散熱失衡,本發明的電子裝置借由將擋風模塊設置于第二中央處理器芯片連接器上,以使氣流于第二中央處理器芯片連接器處得到有效的阻滯,避免此處形成幾乎沒有阻力的氣流通道,從而有效避免對系統其他部分散熱的不良影響。并且,由于擋風模塊于第二風道形成的風阻不小于中央處理器散熱器于第一風道形成的風阻。因此,自風扇模塊所吹出的氣流通過中央處理器散熱器的氣流量便可大于或接近于風扇模塊所吹出的氣流通過擋風模塊的氣流量,以提升中央處理器散熱器的熱交換效率量,進而避免系統過熱的狀況發生。此外,本發明的電子裝置借由擋風模塊的第一定位部與主機板的第二定位部相互對位,可避免擋風裝置被錯誤地安裝,確保分流部面對于風扇模塊,以輔助將流經的氣流分流至擋風模塊的兩側。
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