[發(fā)明專利]硬盤模塊與服務(wù)器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210461848.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103809704A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳靜;陳建龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/18 | 分類號(hào): | G06F1/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201114 上海市閔行*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硬盤 模塊 服務(wù)器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種硬盤模塊與具有此硬盤模塊的服務(wù)器,且特別是有關(guān)于一種可保護(hù)硬盤模塊內(nèi)部電子元件功能的硬盤模塊與應(yīng)用此硬盤模塊的服務(wù)器。
背景技術(shù)
服務(wù)器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各電腦的核心電腦,可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤與打印服務(wù)等功能,同時(shí)也可供各用戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。服務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個(gè)人電腦大致相同,是由中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成,并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起來(lái),通過(guò)北橋芯片連接中央處理器和存儲(chǔ)器,而通過(guò)南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。
服務(wù)器按機(jī)箱結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)大約經(jīng)歷了三個(gè)演變過(guò)程:從早期的直立式服務(wù)器(Pedestal?Server)到強(qiáng)調(diào)集中性能的機(jī)架式服務(wù)器(Rack?Server)、再到高密度計(jì)算方式的刀鋒服務(wù)器(Blade?Server)。此外,服務(wù)器的寬度為19英寸,高度以U為單位(1U=1.75英寸=44.45毫米),通常有1U,2U,3U,4U,5U,7U幾種標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器。
在此以機(jī)架式服務(wù)器為例,服務(wù)器的硬盤模塊的組裝方式是將背板與硬盤架組裝之后,再與一上蓋組合在一起,以構(gòu)成完整的硬盤模塊。然而,現(xiàn)有的上蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,上蓋的邊緣具有多個(gè)延伸部,組裝時(shí)這些延伸部會(huì)撞擊到背板的電子元件。如此一來(lái),將造成電子元件的損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種硬盤模塊,其上蓋的延伸部可解決撞擊到背板的電子元件的問(wèn)題。
本發(fā)明提供一種應(yīng)用前述硬盤模塊的服務(wù)器。
本發(fā)明提出一種硬盤模塊。硬盤模塊包括一硬盤架、一背板以及一蓋板。背板固定于硬盤架。背板設(shè)有面向硬盤架的一第一面及與第一面相反的一第二面。蓋板組裝于硬盤架上側(cè)。蓋板具有一第一邊沿及自第一邊沿延伸出的多個(gè)第一延伸部。背板垂直于蓋板。第一面上設(shè)置有多個(gè)電子元件。這些第一延伸部的末端與其中的部份電子元件位置相接近并且這些第一延伸部的末端的對(duì)應(yīng)部份電子元件的位置設(shè)有讓位缺口,部份電子元件暴露于對(duì)應(yīng)的讓位缺口。
本發(fā)明更提出一種服務(wù)器。服務(wù)器包括一機(jī)殼以及上述硬盤模塊。硬盤模塊組裝于機(jī)殼。硬盤模塊包括一硬盤架、一背板以及一蓋板。背板固定于硬盤架。背板設(shè)有面向硬盤架的一第一面及與第一面相反的一第二面。蓋板組裝于硬盤架上側(cè)。蓋板具有一第一邊沿及自第一邊沿延伸出的多個(gè)第一延伸部。背板垂直于蓋板。第一面上設(shè)置有多個(gè)電子元件,這些第一延伸部的末端與其中的部份電子元件位置相接近并且這些第一延伸部的末端的對(duì)應(yīng)部份電子元件的位置設(shè)有讓位缺口,部份電子元件暴露于對(duì)應(yīng)的讓位缺口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的前述多個(gè)電子元件至少包含多個(gè)供與一硬盤對(duì)接的連接器。這些連接器排列成與蓋板垂直的多排,前述暴露于對(duì)應(yīng)的讓位缺口的電子元件即為每一排連接器中最上側(cè)的一個(gè)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的硬盤架還具有一平行于蓋板的底板、兩側(cè)板以及多個(gè)隔板。兩側(cè)板及這些隔板垂直地立設(shè)于底板。這些隔板位于兩側(cè)板之間并區(qū)隔出多個(gè)供收容硬盤的收容空間。每個(gè)收容空間對(duì)應(yīng)一排連接器。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼包括一上蓋。背板垂直于上蓋。上蓋具有對(duì)應(yīng)第一邊沿的一第二邊沿及自第二邊沿延伸出的多個(gè)第二延伸部。這些第一延伸部延伸入上蓋的底部。這些第二延伸部延伸入蓋板的底部。每個(gè)第二延伸部與每一排連接器在垂直于兩側(cè)板的方向上皆是錯(cuò)開的。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼包括一上蓋。背板垂直于上蓋。上蓋具有對(duì)應(yīng)該第一邊沿的一第二邊沿及自第二邊沿延伸出的多個(gè)第二延伸部。第一邊沿與第二邊沿相接靠在一起。該些第一延伸部延伸入上蓋的底部。些第二延伸部延伸入蓋板的底部。每個(gè)第二延伸部與每一排連接器之間在垂直于兩側(cè)板的方向上皆是間隔開的。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼包括一上蓋。上蓋具有對(duì)應(yīng)第一邊沿的一第二邊沿及自第二邊沿延伸出的多個(gè)第二延伸部。這些第一延伸部延伸入上蓋的底部。這些第二延伸部延伸入蓋板的底部。這些第一延伸部貼靠于上蓋的底面。這些第二延伸部貼靠于蓋板的底面。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的機(jī)殼包括一上蓋。上蓋具有對(duì)應(yīng)第一邊沿的一第二邊沿及自第二邊沿延伸出的多個(gè)第二延伸部。這些第一延伸部延伸入上蓋的底部。這些第二延伸部延伸入蓋板的底部。這些第一延伸部與這些第二延伸部交錯(cuò)排布。
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