[發(fā)明專利]用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210460673.6
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN103811426A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊冠緯;林畯棠;賴顗喆
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法，尤指一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今，科技發(fā)展正快速地進步中，電子產(chǎn)品的業(yè)者紛紛想要跟上現(xiàn)今科技發(fā)展的趨勢，使產(chǎn)品朝向輕薄短小的方向發(fā)展，遂不斷開發(fā)可跟上現(xiàn)今科技趨勢腳步的半導(dǎo)體封裝件的制作技術(shù)，且為了使半導(dǎo)體封裝件做更有效的空間運用，仍不斷地改良與克服半導(dǎo)體封裝件的工藝技術(shù)。

請參閱圖1A至圖1E，其為現(xiàn)有三維（3D）式半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視示意圖。

如圖1A所示，提供一承載板10，且于該承載板10的頂面101上形成有黏合件11；再提供一具有相對的第一表面121與第二表面122的多個硅基板12，該硅基板12例如為半導(dǎo)體芯片或中介板，該硅基板12具有多個貫穿該第一表面121與該第二表面122的導(dǎo)電通孔123，而該第一表面121上具有多個個導(dǎo)電凸塊13，且該等導(dǎo)電凸塊13對應(yīng)該導(dǎo)電通孔123，將該硅基板12的第一表面121接置于該粘合件11上，該粘合件11包覆該等導(dǎo)電凸塊13，即借由該粘合件11將該硅基板12暫時固定于承載板10上。

如圖1B所示，于該硅基板12的第二表面122上設(shè)有多個導(dǎo)電組件14，且該等導(dǎo)電組件14對應(yīng)該等導(dǎo)電通孔123，并于該導(dǎo)電組件14上接置半導(dǎo)體芯片15，此外，于該硅基板12的第二表面122與該半導(dǎo)體芯片15之間填入底膠16，以包覆該等導(dǎo)電組件14，該硅基板12、該導(dǎo)電組件14與該半導(dǎo)體芯片15構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件。

如圖1C所示，將該等半導(dǎo)體芯片15的背面接置于一粘著片17上。

如圖1D所示，移除該承載板10與該粘合件11。

如圖1E所示，以一頂針件18從該粘著片17下方將該半導(dǎo)體封裝件向上頂高，并借由外部吸附器19的吸力以將該半導(dǎo)體封裝件從該粘著片17上分離并取下。

然而，前述現(xiàn)有制法容易因頂針件施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板損壞，其次，若前述的硅基板為晶圓形式，則于接置于粘著片上及移除承載板與粘合件的過程中也容易使硅基板破裂，此外，接置于粘著片上及移除承載板與粘合件的工藝也會增加許多生產(chǎn)成本。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實為一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，本發(fā)明的主要目的在于揭露一種用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法，可防止從粘合件上取下半導(dǎo)體封裝件時，因施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題。

本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件，其包括：承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；以及粘合件，其附接于該承載板的第一表面上。

本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括：提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；于該承載板的第一表面上附接粘合件；提供一具有相對的第三表面與第四表面的硅基板，該硅基板具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔，將該硅基板的第三表面接置于該粘合件上；于該硅基板的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，該硅基板、第一導(dǎo)電組件與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。

本發(fā)明又提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括：提供一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有多個連通該第一表面與該第二表面的通孔；于該承載板的第一表面上附接粘合件；提供一具有相對的第三表面與第四表面的晶圓，該晶圓具有多個連通該第三表面與第四表面的導(dǎo)電通孔，將該晶圓的第三表面接置于該粘合件上；于該晶圓的第四表面上接置半導(dǎo)體芯片，并對該晶圓進行切單工藝，以形成多個硅基板，而該硅基板、第一導(dǎo)電組件與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成一半導(dǎo)體封裝件；以及從該承載板的第二表面的側(cè)將氣體吹入該通孔中，使部分該粘合件與第一表面分離，并將該半導(dǎo)體封裝件從該粘合件上取下。

依上所述，由于本發(fā)明的用于固定半導(dǎo)體封裝件的承載件與半導(dǎo)體封裝件的制法使用具有通孔的承載板，并藉由氣壓將半導(dǎo)體封裝件頂起，其施力可平均分布于粘合件，所以可減少現(xiàn)有的因頂針件的施力不均而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片或硅基板破裂的問題；此外，本發(fā)明無須如現(xiàn)有般將半導(dǎo)體芯片的背面接置于粘著片上，再移除該承載板與該粘合件，故可避免晶圓形式的硅基板破裂，并可降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1A至圖1E用于顯示現(xiàn)有三維式半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視示意圖。