[發(fā)明專利]電子產(chǎn)品測試方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210460083.3
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN103810064A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍海云;賈高峰
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種對電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的管理方法，特別是一電子產(chǎn)品的測試方法。

背景技術(shù)

為了保證品質(zhì)，每臺(tái)電子產(chǎn)品，如電腦、手機(jī)等，在出廠之前都要經(jīng)過嚴(yán)格的硬件配置及性能測試，這就需要一系列相關(guān)的硬件測試程序。傳統(tǒng)的測試方法是：當(dāng)對電子產(chǎn)品進(jìn)行測試時(shí)，需要將母盤中的測試操作系統(tǒng)復(fù)制到電子產(chǎn)品的硬盤中，以執(zhí)行對電子產(chǎn)品的測試。當(dāng)電子產(chǎn)品測試完成后需要將其硬盤中的數(shù)據(jù)清除，再將母盤中的用戶操作系統(tǒng)復(fù)制到電子產(chǎn)品的硬盤中，才能出貨給用戶。由于需要測試及出貨的電子產(chǎn)品的數(shù)量非常多，如此的操作無疑費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提出一種電子產(chǎn)品的測試方法，其可以減少完成電子產(chǎn)品測試及出貨的操作過程。

所述的電子產(chǎn)品的測試方法包括：準(zhǔn)備一個(gè)母盤，對該母盤進(jìn)行分區(qū)，將用戶操作系統(tǒng)及測試操作系統(tǒng)同時(shí)安裝到該母盤中；將母盤中的數(shù)據(jù)復(fù)制到各電子設(shè)備的硬盤中；利用所述電子設(shè)備的硬盤中的測試操作系統(tǒng)對該電子設(shè)備進(jìn)行測試；及對所述電子設(shè)備測試完成后，將該電子設(shè)備的硬盤中的測試操作系統(tǒng)清除。

利用本發(fā)明所提供的電子產(chǎn)品測試方法可以減少電子產(chǎn)品測試機(jī)出貨的操作過程，節(jié)省了出貨時(shí)間，并且提高了工作效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電子產(chǎn)品測試方法較佳實(shí)施例的應(yīng)用環(huán)境圖。

圖2是本發(fā)明電子產(chǎn)品測試方法較佳實(shí)施例的方法流程圖。

圖3是圖2中步驟S1的細(xì)化流程圖。

圖4及圖5是母盤的兩種分區(qū)的示意圖。

主要元件符號(hào)說明

服務(wù)器1母盤10電子設(shè)備2硬盤20第一分區(qū)100子分區(qū)101第二分區(qū)200

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

參閱圖1所示，是本發(fā)明電子產(chǎn)品測試方法較佳實(shí)施例的應(yīng)用環(huán)境圖。所述電子產(chǎn)品測試方法應(yīng)用在由一個(gè)母盤10及多個(gè)硬盤20組成的硬件環(huán)境中。所述母盤10可以安裝在一個(gè)服務(wù)器1中。所述服務(wù)器1中還可以安裝一個(gè)分區(qū)工具11，用于對母盤10進(jìn)行分區(qū)。每一個(gè)硬盤20安裝在一個(gè)電子設(shè)備2中。所述電子設(shè)備2可以是電腦、智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理（Personal?DigitalAssistant，PDA）等。

參閱圖2所示，是本發(fā)明電子產(chǎn)品測試方法較佳實(shí)施例的方法流程圖。根據(jù)不同的需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略。

步驟S1，準(zhǔn)備一個(gè)母盤10，利用分區(qū)工具11對母盤10進(jìn)行分區(qū)，將用戶操作系統(tǒng)及測試操作系統(tǒng)同時(shí)安裝到該母盤10中。所述用戶操作系統(tǒng)可以是Android、BSD、iOS、Linux、Mac?OSX、Windows、Windows?Phone、z/OS等。所述測試操作系統(tǒng)是用于測試電子設(shè)備2硬件配置及性能的操作系統(tǒng)。步驟S1的詳細(xì)流程可以參照下述的圖3。

步驟S2，將母盤10中的數(shù)據(jù)復(fù)制到各電子設(shè)備2的硬盤20中。

步驟S3，利用電子設(shè)備2的硬盤20中的測試操作系統(tǒng)對該電子設(shè)備2進(jìn)行測試。

步驟S4，對電子設(shè)備2測試完成后，將電子設(shè)備2的硬盤20中的測試操作系統(tǒng)清除。