[發(fā)明專利]包括電容器的封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210460059.X
• 申請(qǐng)日: 2012-11-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103579204A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅雪怡;蕭景文;陳旭賢;陳承先
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/64
• 分類號(hào): H01L23/64
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種結(jié)構(gòu)，包括：

封裝件，具有封裝件第一面和封裝件第二面，所述封裝件包括：

管芯，具有對(duì)應(yīng)于所述封裝件第一面的管芯第一面并具有對(duì)應(yīng)于所述封裝件第二面的管芯第二面，所述管芯第一面與所述管芯第二面相對(duì)；

封裝劑，圍繞所述管芯；和

電容器，包括位于所述封裝劑中的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的對(duì)置表面在從所述封裝件第一面到所述封裝件第二面的方向上延伸；以及

外部導(dǎo)電連接件，接合至所述封裝件第一面和所述封裝件第二面中的至少一個(gè)面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝劑包括模塑料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述第一板和所述第二板之間的區(qū)域包含所述封裝劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述電容器包括接合至所述第一板的第一指狀件，并且包括接合至所述第二板的第二指狀件，所述第一指狀件和所述第二指狀件相互交叉。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝件還包括位于所述管芯第一面和所述管芯第二面中的至少一個(gè)面上的再分布層，所述外部導(dǎo)電連接件接合至所述再分布層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝件還包括在從所述封裝件第一面到所述封裝件第二面的方向上延伸的通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，還包括：

另一管芯，連接至所述封裝件的封裝件第二面；以及

襯底，連接至所述封裝件的封裝件第一面，所述外部導(dǎo)電連接件接合至所述襯底和所述封裝件第一面。

8.一種結(jié)構(gòu)，包括：

管芯；

模塑料，封裝所述管芯，所述模塑料具有第一表面和第二表面，所述第一表面對(duì)應(yīng)于所述管芯的有源面；

垂直電容器，包括位于所述模塑料中的至少兩個(gè)相對(duì)的板，所述相對(duì)的板的對(duì)置表面垂直于所述第一表面和所述第二表面延伸；

第一再分布層，位于所述第一表面和所述第二表面中的至少一個(gè)表面上；以及

外部導(dǎo)電連接件，接合至所述第一再分布層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，還包括：

另一元件，包括另一管芯，所述另一元件連接至所述第一表面和所述第二表面中的一個(gè)表面；以及

有機(jī)襯底，連接至與所述另一元件相對(duì)的所述第一表面和所述第二表面中的一個(gè)表面，所述外部導(dǎo)電連接件接合至所述有機(jī)襯底。

10.一種方法，包括：

在襯底的表面上形成垂直電容器的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的相對(duì)面垂直于所述襯底的表面延伸；

將管芯接合至所述襯底的表面；

用封裝材料封裝所述管芯、所述第一板和所述第二板，所述封裝材料具有遠(yuǎn)離所述襯底的第一面；以及

形成連接至所述第一面的外部導(dǎo)電連接件。