[發明專利]一種LED光學模組與散熱器的連接結構

有效

• 申請號: 201210459947.X
• 申請日: 2012-11-11
• 公開（公告）號: CN103811629A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 顧仁法
• 申請（專利權）人: 顧仁法
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種連接結構，尤其是指一種LED光學模組與散熱器的連接結構。

背景技術

眾所周知，LED燈散熱量大，若散熱不暢，或者散熱結構不合理，將會嚴重影響LED燈的性能及使用壽命。

發明內容

本發明要解決的問題是克服背景技術中的不足，提供一種LED光學模組與散熱器的連接結構，這種散熱結構，保證LED芯片的熱量及時傳導出去，該結構導熱快，散熱效率高，制造成本低。

為解決上述問題，本發明采取以下技術方案：

本發明的LED光學模組與散熱器的連接結構，包括導熱基板和LED芯片底座，導熱基板和導熱柱通過導熱螺釘固定連接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔徑大于導熱螺釘的頭部外徑，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面與導熱螺釘的頭部表面貼合在一起，導熱基板和LED芯片底座貼合在一起，保證LED芯片的熱量及時并快速傳導。

本方案的一個改進措施是，在通孔中，在LED芯片的底平面與導熱螺釘的頭部表面之間涂有導熱金屬膠。

本發明的一種LED光學模組與散熱器的連接結構，由于采用了LED芯片的底平面與導熱螺釘的頭部表面貼合在一起，導熱基板和LED芯片底座貼合在一起，保證了熱量及時并快速傳導，因此這種連接結構，導熱快，散熱效率高，具有制造成本低，適用范圍廣的優點。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明的一種LED光學模組與散熱器的連接結構，包括導熱基板1和LED芯片底座2，導熱基板1和導熱柱12通過導熱螺釘11固定連接在一起，所述LED芯片底座2上加工有通孔21，其孔徑大于導熱螺釘11的頭部外徑，LED芯片22焊接在LED芯片底座2的通孔21中，所述LED芯片22的底平面與導熱螺釘11的頭部表面貼合在一起。

在通孔21中，在LED芯片22的底平面與導熱螺釘11的頭部表面之間涂有導熱金屬膠。

所述導熱基板1和LED芯片底座2貼合在一起。