[發明專利]一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法

在審

• 申請號: 201210458954.8
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN103813647A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 劉寶林;羅斌;郭長峰;張松峰;望璇睿
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/42;H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法。

背景技術

目前的電路板可以同時承載小電流和信號，但是，對于大于5A的大電流就無能為力了，這是因為大電流需要較大截面積的銅面。對于大功率功放電路板、汽車電子電路板等需要同時承載大電流和信號的產品，現有技術中通常采用將大電流和信號分開的方式實現，例如，在電路板表面附著一定直徑的輔助導線來承載大電流。這種將大電流和信號分開的方式會占用較大的裝配空間，且裝配復雜，可靠性也不高。

發明內容

本發明實施例提供一種能夠承載大電流的電路板及其加工方，以解決現有技術會占用較大的裝配空間，且裝配復雜，可靠性也不高的技術問題。

一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括：在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形；在所述第二線路圖形表面印刷導電油墨；在印刷了導電油墨的第二線路圖形表面，設置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊；在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應于所述第二線路圖形的位置開設有用于容納所述銅塊的收納槽。

一種能夠承載大電流的電路板，包括：覆銅板和壓合在所述覆銅板上的半固化片層，所述覆銅板上制作有用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形，所述第二線路圖形表面設置有通過導電油墨固定的，用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊，所述半固化片層上對應于所述第二線路圖形的位置開設有容納所述銅塊的收納槽。

本發明實施例采用在覆銅板的用于承載大電流的第二線路圖形表面，通過導電油墨設置銅塊，以輔助第二線路圖形承載大電流的技術方案，使得電路板本身可以同時承載大電流和信號，該種設計可以減少對裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低。

附圖說明

圖1是本發明實施例的能夠承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；

圖2-8是采用本發明實施例方法加工過程中各個步驟的電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，可以解決現有技術會占用較大的裝配空間，且裝配復雜，可靠性也不高的技術問題。本發明實施例還提供相應的電路板。以下分別進行詳細說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括：

110、在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形。

本發明實施例基于如圖2所示的覆銅板200開始制作電路板，該覆銅板200上設計并制作有用于承載信號的第一線路圖形201和用于承載大電流的第二線路圖形202，所說的大電流超過5安培（A）。所說的第二線路圖形202的寬度要大于第一線路圖形201的寬度，具體的寬度數值根據需要承載的大電流的大小決定。

120、在所述第二線路圖形表面印刷導電油墨，在印刷了導電油墨的第二線路圖形表面，設置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊。

本步驟在所述第二線路圖形表面印刷導電油墨，并設置起輔助導電作用的銅塊。首先，如圖3所示，在所述第二線路圖形表面印刷導電油墨203。然后，如圖4所示，將預先制作好的銅塊204貼合在印刷了導電油墨203的第二線路圖形202表面，并在150至200攝氏度條件下烘烤1至2個小時，使所述導電油墨203固化，并使銅塊204粘合在導電油墨203上，通過導電油墨203和第二線路圖形202電導通。制作銅塊204的過程包括：先按照需要承載的大電流的大小，以及電路板的空間，覆銅板的大小，第二線路圖形的寬度等因素，確定銅塊的長度，寬度和高度等參數，然后參照該參數將準備好的銅箔制作成相應的銅塊。通常，該銅塊的高度大于5OZ。

130、在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應于所述電流區的位置開設有用于容納所述銅塊的收納槽。

如圖5所示，本步驟中在覆銅板上壓合半固化片層205。該半固化片層205包括一層以上半固化片，具體層數根據銅塊204的高度決定，半固化片層205的厚度應超過銅塊204的高度。半固化片層205上對應于第二線路圖形202的位置需要開設收納槽206，該收納槽206的大小、形狀和深度與銅塊204相匹配，例如，可以是一定深度的方形槽，以便在壓合時，使銅塊204被容納其中。