[發明專利]一種用于介質基片上光刻圖形的零層對準標記結構有效
| 申請號： | 201210458275.0 | 申請日： | 2012-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN102929112A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 曹乾濤 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號： | G03F9/00 | 分類號： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 介質 基片上 光刻 圖形 對準 標記 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于介質基片上光刻圖形的零層對準標記結構，其特征在于，該零層對準標記結構為設置在介質基片邊緣的直角型縱向通孔，用于水平和垂直方向對準。
2.如權利要求1所述的零層對準標記結構，其特征在于，該直角型縱向通孔為一個直角三角形。
3.如權利要求1所述的零層對準標記結構，其特征在于，該直角型縱向通孔為一個長方形。
4.如權利要求1所述的零層對準標記結構，其特征在于，該直角型縱向通孔為一個直角梯形。
5.如權利要求1所述的零層對準標記結構，所在的介質基片為純度99．6％以上的氧化鋁基片或藍寶石基片，基片的厚度范圍為：0．1mm～0．65mm。
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