[發明專利]一種盲埋孔電鍍銅填孔方法無效
| 申請號： | 201210458136.8 | 申請日： | 2012-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN102912395A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 徐軍磊 | 申請（專利權）人： | 蘇州正信電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215144 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 盲埋孔電 鍍銅 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種盲埋孔電鍍銅填孔方法，包括酸洗、水洗、微蝕、水洗、預浸、水洗、電鍍銅填孔、水洗一系列步驟，通過藥水抑制調節電鍍過程中高低電流區的金屬沉積速度，實現對盲埋孔的填充效果。
2.根據權利要求1所述的一種盲埋孔電鍍銅填孔方法以，其特征在于：所述酸洗溶液為濃度為8-12％的硫酸溶液。
3.根據權利要求1所述的一種盲埋孔電鍍銅填孔方法以，其特征在于：所述微蝕溶液為2-4％的硫酸溶液與2-4％雙氧水混合溶液。
4.根據權利要求1所述的一種盲埋孔電鍍銅填孔方法以，其特征在于：所述預浸溶液為1-3％的硫酸溶液與10-20％的預浸劑混合溶液。
5.根據權利要求1所述的一種盲埋孔電鍍銅填孔方法以，其特征在于：所述電鍍液為200-220g/L的硫酸銅溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯離子、4-5ml/L的光亮劑、8-12ml/L的潤濕劑及10-20ml/L的整平劑組成的溶合溶液。
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