[發明專利]加熱裝置及等離子體加工設備

有效

• 申請號: 201210457542.2
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103811246A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 張陽;趙夢欣
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01J37/02
• 分類號: H01J37/02;H01J37/32
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種加熱裝置，用于加熱承載有被加工工件的托盤，其包括支撐底座、支撐柱和加熱單元，其中，所述加熱單元設置在所述支撐底座的上方；所述支撐柱與所述支撐底座固定連接，并且所述支撐柱的頂端高于所述加熱單元的頂端，用以支撐所述托盤；所述加熱單元包括采用熱輻射的方式朝向所述托盤輻射熱量的發熱元件，其特征在于，所述發熱元件包括螺旋狀輻射體，所述螺旋狀輻射體圍繞所述托盤的中心線且沿所述托盤的徑向均勻纏繞，并且

所述螺旋狀輻射體具有靠近所述托盤的中心線的第一接線端和靠近所述托盤的邊緣的第二接線端。

2.根據權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述發熱元件為紅外輻射燈或電阻絲。

3.根據權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述發熱元件還包括第一接線、第二接線、第一接線保護罩和第二接線保護罩，其中

所述第一接線保護罩的頂端與所述第一接線端連接，所述第一接線保護罩的底端在所述支撐底座的邊緣位置處貫穿所述支撐底座的厚度，并延伸至所述支撐底座的下方；

所述第一接線位于所述第一接線保護罩的內部，且所述第一接線的一端與所述第一接線端連接；

所述第二接線保護罩的頂端與所述第二接線端連接，所述第二接線保護罩的底端在所述支撐底座的邊緣位置處貫穿所述支撐底座的厚度，并延伸至所述支撐底座的下方；

所述第二接線位于所述第二接線保護罩的內部，且所述第二接線的一端與所述第二接線端連接；

所述第一接線保護罩和第二接線保護罩采用陶瓷或石英制作。

4.根據權利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱單元還包括：導電部件、真空電極以及電源，其中

所述真空電極固定在所述支撐底座上，且所述真空電極的頂端高于所述支撐底座的上表面，所述真空電極的底端低于所述支撐底座的下表面；

所述第一接線的另一端和第二接線的另一端分別穿過所述第一接線保護罩和第二接線保護罩，且借助所述導電部件與所述真空電極的頂端電連接；

所述電源與所述真空電極的底端電連接，其用于向所述發熱元件提供電能。

5.根據權利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱單元還包括導電部件保護罩，所述導電部件保護罩將所述導電部件包覆起來；

所述導電部件保護罩采用陶瓷或石英制作。

6.根據權利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，所述導電部件保護罩為由陶瓷微珠形成的包覆在所述導電部件外部的絕緣層。

7.根據權利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱單元還包括電極保護罩，所述電極保護罩將所述真空電極的頂端包覆起來；

所述電極保護罩采用陶瓷或石英制作。

8.根據權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置還包括支撐部件，所述支撐部件用于支撐所述螺旋狀輻射體，以將其固定在所述支撐底座的上方。

9.根據權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，在所述支撐底座的下方設置有升降裝置，所述升降裝置包括基座、升降驅動機構、密封件以及冷卻水管路，其中

所述基座與所述支撐底座連接，所述升降驅動機構與所述基座連接，在所述升降驅動機構的驅動下，所述基座帶動所述支撐底座上升或下降；

所述密封件設置于所述基座與支撐底座之間，用以將所述基座與支撐底座之間的縫隙密封；

在所述基座的上表面且緊靠所述密封件的內側或外側設置有凹槽，或者，在所述支撐底座的下表面且緊靠所述密封件的內側或外側設置有凹槽，所述冷卻水管路設置于所述凹槽內部，在所述冷卻水管路內通入冷卻水以冷卻所述密封件。

10.一種等離子體加工設備，其包括反應腔室，在所述反應腔室內的底部設置有加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置采用權利要求1-9任意一項權利要求所述加熱裝置。