[發明專利]一種移動板房

無效

• 申請號: 201210454997.9
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN102953430A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 何紅星
• 申請（專利權）人: 何紅星
• 主分類號: E04B1/343
• 分類號: E04B1/343
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種移動板房，為不銹鋼板材制成的框架結構，其特征在于：包括墻體、頂部蓋板、底盤、立柱、頂部，在底盤立柱焊接處設置加強筋。

2.根據權利要求1所述的移動板房，其特征在于：所述不銹鋼板材為U型折彎件板材。

3.根據權利要求1或2所述的移動板房，其特征在于：所述頂部蓋板與墻面，墻面與墻面之間使用不銹鋼或鋁槽包邊連接，為無縫連接。

4.根據權利要求1或2所述的移動板房，其特征在于：所述底盤為折彎件板材焊接成長方形，底盤的長方形中間用同樣規格的板材焊接龍骨。

5.根據權利要求4所述的移動板房，其特征在于：所述每條龍骨之間的距離為8至15厘米，板材厚度為1.5-3.5毫米。

6.根據權利要求5所述的移動板房，其特征在于：所述每條龍骨之間的距離為10厘米，板材厚度為3毫米。

7.根據權利要求1或2所述的移動板房，其特征在于：所述立柱為4根，每條立柱分別焊接底盤以及頂部長方形的4個角，立柱為L型折彎，立柱與底盤焊接部位為立柱L彎角處，立柱高度在260-350厘米，折彎件厚度3-4.5毫米。

8.根據權利要求7所述的移動板房，其特征在于：所述立柱板材厚度為4.5毫米。

9.根據權利要求1或2所述的移動板房，其特征在于：所述加強筋，設置在底盤與立柱焊接處，用于加強整體框架強度的作用，材料厚度3-5毫米。