[發(fā)明專利]一種CUP自動(dòng)清洗系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210454645.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103801527A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉正偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | B08B3/00 | 分類號(hào): | B08B3/00 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cup 自動(dòng) 清洗 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中勻膠機(jī)的CUP清洗設(shè)備,具體地說是一種CUP自動(dòng)清洗系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體晶片加工過程中需要用勻膠機(jī)對(duì)晶片進(jìn)行光刻膠的涂覆,以便晶片完成光刻工藝。目前的勻膠機(jī)多采用人工方式進(jìn)行CUP(光刻膠收集杯)清洗,人為清洗時(shí)容易清洗不徹底,而且效率低,同時(shí)影響產(chǎn)能。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決人工清洗CUP存在的清洗不徹底、效率低的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種CUP自動(dòng)清洗系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
一種CUP自動(dòng)清洗系統(tǒng),被加工的晶片放置在真空吸盤上,該真空吸盤通過主軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)晶片共同旋轉(zhuǎn);所述自動(dòng)清洗系統(tǒng)包括外罩、防濺蓋、微型接頭、調(diào)壓閥、清洗液罐、藥液閥及回吸閥,其中外罩罩在所述晶片的外圍,在外罩的頂部安裝有防濺蓋;所述微型接頭安裝在防濺蓋的頂部,清洗液罐通過管路與該微型接頭相連通,并在清洗液罐與微型接頭之間的管路上設(shè)有藥液閥及回吸閥,所述調(diào)壓閥通過管路與清洗液罐連通;所述清洗液罐中的清洗液通過經(jīng)調(diào)壓閥調(diào)壓的氣體壓出,依次經(jīng)過藥液閥、回吸閥、微型接頭進(jìn)入到防濺蓋與外罩圍成的腔體內(nèi),對(duì)防濺蓋及外罩的內(nèi)壁進(jìn)行清洗。
其中:所述防濺蓋的頂部開有環(huán)形的溝槽,微型接頭安裝在該溝槽內(nèi);所述防濺蓋上開有通孔,該通孔分別連通于溝槽與防濺蓋的內(nèi)壁;所述防濺蓋的頂部設(shè)有與防濺蓋密封連接的壓板,微型接頭穿過該壓板、安裝在所述溝槽內(nèi);所述防濺蓋的頂部、位于溝槽的內(nèi)外兩側(cè)分別設(shè)有O型密封圈,壓板通過O型密封圈與防濺蓋密封連接;所述防濺蓋為中空的錐臺(tái)狀,與溝槽連通內(nèi)壁為斜面;所述微型接頭至少為一組,每組有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的微型接頭,每組中的兩個(gè)微型接頭之間的連線經(jīng)過所述晶片的圓心,并且每個(gè)微型接頭分別通過管路與清洗液罐相連通;所述外罩、防濺蓋及晶片同心設(shè)置。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:
1.本發(fā)明將清洗液罐中的清洗液通過氣體經(jīng)過藥液閥、回吸閥壓至防濺蓋與外罩的內(nèi)壁,對(duì)防濺蓋與外罩的內(nèi)壁進(jìn)行清洗,解決了人工清洗CUP所產(chǎn)生的清洗不徹底、效率低、影響產(chǎn)能等問題。
2.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單可靠,成本低。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖;
圖2為圖1中I處的局部放大圖;
圖3為圖1的俯視圖;
圖4為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理圖;
其中:1為外罩,2為排風(fēng)罩,3為防濺蓋,4為O型密封圈,5為壓板,6為微型接頭,7為主軸電機(jī),8為晶片,9為真空吸盤,10為通孔,11為調(diào)壓閥,12為清洗液罐,13為藥液閥,14為回吸閥,15為溝槽。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
如圖1~4所示,被加工的晶片8放置在真空吸盤9上,該真空吸盤9通過主軸電機(jī)7驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)晶片8共同旋轉(zhuǎn),晶片8由真空吸盤9吸附,并在真空吸盤9的外部設(shè)有安裝在外罩1上的排風(fēng)罩2。
本發(fā)明包括外罩1、防濺蓋3、壓板5、微型接頭6、調(diào)壓閥11、清洗液罐12、藥液閥13及回吸閥14,其中外罩1罩在晶片8的外圍,呈圓筒狀,頂部為開放端。在外罩1頂部的開放端安裝有防濺蓋3,防濺蓋3為中空的錐臺(tái)狀,頂部開有供晶片8升降的圓孔,防濺蓋3的內(nèi)壁為斜面;在防濺蓋3的頂部開有環(huán)形的溝槽15,并在該溝槽15的內(nèi)外兩側(cè)分別設(shè)有O型密封圈4,壓板5通過螺釘與防濺蓋3固定并壓緊O型密封圈4,通過O型密封圈4與防濺蓋3密封連接。微型接頭6穿過壓板5、安裝在溝槽15內(nèi),微型接頭6至少為一組,每組有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的微型接頭;本實(shí)施例設(shè)置了一組兩個(gè)微型接頭6,兩個(gè)微型接頭之間的連線經(jīng)過晶片8的圓心,并且清洗液罐12通過管路分別與每個(gè)微型接頭相連通,在清洗液罐12與微型接頭6之間的管路上設(shè)有藥液閥13及回吸閥14,調(diào)壓閥11通過管路與清洗液罐12連通。防濺蓋3上開有通孔10,該通孔10的一端與溝槽15連通,另一端與防濺蓋3的內(nèi)壁連通。外罩1、防濺蓋3及晶片8同心設(shè)置。
本發(fā)明的工作原理為:
如圖4所示,氣體(本實(shí)施例為氮?dú)猓┙?jīng)過調(diào)壓閥11調(diào)壓,進(jìn)入到清洗液罐12,清洗液罐12中的清洗液在氮?dú)獾淖饔孟聣撼觯?jīng)過藥液閥13、回吸閥14、微型接頭6進(jìn)入到防濺蓋3的溝槽15中,再經(jīng)過防濺蓋3側(cè)壁上的通孔10流到防濺蓋3的內(nèi)壁上,沿著防濺蓋3的內(nèi)壁向下流到外罩1的內(nèi)壁上,對(duì)殘留在防濺蓋3與外罩1內(nèi)壁上的膠液進(jìn)行清洗。
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