[發(fā)明專利]多層印刷板內(nèi)埋元器件工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210454435.4 | 申請日： | 2012-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN102905478A | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬洪偉;王海峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山華揚電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 印刷 板內(nèi)埋 元器件 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種多層印刷板內(nèi)埋元器件工藝，其特征在于包括以下步驟：①制作多個單層PCB板，并在該每一單層PCB板上制作需要的線路，然后在該每一PCB板表面貼裝對應(yīng)的元器件；②制作設(shè)于多個單層PCB板間及兩外層PCB板外的絕緣層，并在該絕緣層對應(yīng)其對應(yīng)的PCB板上的元器件位置處設(shè)置空位；③將上述絕緣板和PCB板依次疊合并壓合形成多層印制板；⑤在該多層印制板上制作層間導(dǎo)通孔，并制作外層線路。
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