[發明專利]一種鎢基粉末冶金材料電鍍工藝

無效

• 申請號: 201210453656.X
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN103806028A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 劉茂見
• 申請（專利權）人: 無錫三洲冷軋硅鋼有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 武春華

1.一種鎢基粉末冶金材料電鍍工藝，包括：有機溶劑除油、電解除油、堿性電解拋光、活化、氰化鍍銅、鍍半光亮鎳、鍍亮鎳；

所述的有機溶劑除油的工藝為：應用汽油浸泡，將孔隙中的機油等有機物質溶解，然后再用壓縮空氣吹干；有機溶劑除油主要除去粉末冶金制件在機械加工時殘留在孔隙中的機油等有機物質；

所述的電解除油配方及工藝條件為：碳酸鈉20～40g/L，磷酸鈉20～40g/L，硅酸鈉3～5g/L，電流密度2～4A/dm2，陰極時間5～10min，陽極時間5～10s，溫度50～65℃；

所述的堿性電解拋光溶液配方及工藝條件為：氫氧化鈉50g/L，碳酸鈉50g/L，溫度50～60℃，電流密度10A/dm²；

所述的活化溶液配方及工藝條件為：硝酸200～250mL/L，氫氟酸50～70mL/L，溫度15～25℃，時間1～2min；

所述的氰化鍍銅溶液配方及工藝條件為：氰化亞銅40～60g/L，氰化鈉(游離)10～15g/L，氫氧化鈉5～15g/L，碳酸鈉0～100g/L，酒石酸鉀鈉40～60g/L，溫度35～45℃，時間5～15min，電流密度1～3A/dm²；

所述的鍍半光亮鎳溶液配方及工藝條件為：硫酸鎳250~300g/L，氯化鎳35~50g/L，硼酸40~50g/L，稀土氧化物1×10^-3~5×10^-3g/L，pH4.0～4.5，電流密度0.5～1.2A/dm²，溫度50～60℃，鍍層厚度5～8μm；

所述的鍍光亮鎳溶液配方及工藝條件為：硫酸鎳320～340g/L，氯化鈉12～14g/L，硼酸30～35g/L，十二烷基硫酸鈉約0.05g/L，光亮劑適量，pH4.2～4.6，電流密度3～6A/dm²，溫度52～56℃，鍍層厚度3～5μm。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于：所述鍍液成分組成為：硫酸鎳250~300g/L，氯化鎳35~50g/L，硼酸40~50g/L，氧化鑭或氧化釔1×10^-3~5×?10^-3g/L，濕潤劑1~3?mL/L，填平劑0.2~1.0?mL/L，柔軟劑3~8?mL/L，水余量。

3.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于：所述鍍液成分組成為：硫酸鎳250~300g/L，氯化鎳35~50g/L，硼酸40~50g/L，氧化鑭2×10^-3~4×10^-3g/L，氧化釔5×10^-4~1×10^-3g/L，濕潤劑1~3?mL/L，填平劑0.2~1.0?mL/L，柔軟劑3~8mL/L，水余量。

4.根據權利要求3所述的工藝，其特征在于：所述鍍液成分組成為：硫酸鎳280g/L，氯化鎳45g/L，硼酸45g/L，氧化鑭3×10^-3g/L，氧化釔1×10^-3g/L，濕潤劑2mL/L，填平劑0.5mL/L，柔軟劑6mL/L，水余量。

5.根據權利要求2或3或4所述的工藝，其特征在于：所述填平劑為丁炔二醇及其衍生物。?