[發(fā)明專利]整流器直流電源及其電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210453437.1
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN102917539A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊毅;鄭國勝;蔡志浩
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H02M7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種體積較小的用于整流器直流電源的電路板以及應(yīng)用所述電路板的整流器直流電源。

背景技術(shù)

請參閱圖1，一種現(xiàn)有的整流器電源的電路板1包括通訊電路板10和輸出電路板12，其中輸出電路板12中采用的光耦芯片122容易產(chǎn)生電頻干擾，有時會干擾到例如輸出電路板12上的單片機(jī)124死機(jī)，所以通訊電路板10和輸出電路板12通常都是分開用很多電線連接，導(dǎo)致了空間耗用增加、電線接頭時間長老化接觸不良等不良效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有用于整流器直流電源的電路板體積較大和接觸容易不良。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了一種用于整流器直流電源的電路板，所述電路板包括通訊子電路板和輸出子電路板，所述通訊子電路板和所述輸出子電路板連接形成一體結(jié)構(gòu)，所述輸出子電路板包括帶有磁隔離結(jié)構(gòu)的數(shù)字隔離芯片。

在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述數(shù)字隔離芯片為ADM2483芯片。

在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述輸出子電路板還包括單片機(jī)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例還公開了一種整流器直流電源，所述整流器直流電源包括電路板，所述電路板包括通訊子電路板和輸出子電路板，所述通訊子電路板和所述輸出子電路板連接形成一體結(jié)構(gòu)，所述輸出子電路板包括帶有磁隔離結(jié)構(gòu)的數(shù)字隔離芯片。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的用于整流器直流電源的電路板以及應(yīng)用所述電路板的整流器直流電源取消了現(xiàn)有的光耦芯片，而是用帶有磁隔離結(jié)構(gòu)的數(shù)字隔離芯片來取代光耦芯片，從而避免了電頻干擾對電路板的其它電子元件的影響，所述輸出電路板的單片機(jī)可以穩(wěn)定工作，而且沒有很多電線連接帶來的維修問題。此外，由于消除了光耦芯片的電頻干擾，因此所述通訊子電路板和所述輸出子電路板可以設(shè)置在一起形成一體結(jié)構(gòu)，較大的減少了電路板的空間耗用，具有較小的體積。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)用于整流器直流電源的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明用于整流器直流電源的電路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例公開了一種用于整流器直流電源的電路板2，請參閱圖2，所述電路板包括通訊子電路板20和輸出子電路板22，所述通訊子電路板22和所述輸出子電路板22連接形成一體結(jié)構(gòu)。其中，所述輸出子電路板22包括單片機(jī)222和數(shù)字隔離芯片224，所述數(shù)字隔離芯片224帶有磁隔離結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選為ADM2483芯片。

本發(fā)明實施例還公開了一種應(yīng)用所述電路板2的整流器直流電源（圖未示），所述整流器直流電源包括所述電路板2和外殼，所述電路板2收容在所述外殼形成的空間內(nèi)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的用于整流器直流電源的電路板以及應(yīng)用所述電路板的整流器直流電源取消了現(xiàn)有的光耦芯片，而是用帶有磁隔離結(jié)構(gòu)的數(shù)字隔離芯片來取代光耦芯片，從而避免了電頻干擾對電路板的其它電子元件的影響，所述輸出電路板的單片機(jī)可以穩(wěn)定工作，而且沒有很多電線連接帶來的維修問題。此外，由于消除了光耦芯片的電頻干擾，因此所述通訊子電路板和所述輸出子電路板可以設(shè)置在一起形成一體結(jié)構(gòu)，較大的減少了電路板的空間耗用，具有較小的體積。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。