[發(fā)明專利]白光LED近似保形封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210452365.9
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN102931320A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭訓(xùn)高;李世瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香

1.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片基座、襯底平臺、LED芯片及熒光膠層，襯底平臺固定于芯片基座上，襯底平臺的俯投影尺寸大于LED芯片俯視投影尺寸，LED芯片固定于襯底平臺上，熒光膠層位于襯底平臺的上方并將LED芯片的上部及側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光膠層的下邊緣與襯底平臺的上邊緣平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底平臺的俯視投影呈方形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基座為LED支架。

5.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）固晶：將襯底平臺用固晶膠固定于芯片基座上，然后放入高溫烤箱，使固晶膠固化；取出固定有襯底平臺的芯片基座，再將LED芯片用固晶膠平行固定在襯底平臺的正中央，再次置入高溫烤箱，使固晶膠固化，得到固定有LED芯片和襯底平臺的芯片基座；

（2）焊線：通過金線球焊，使LED芯片完成電氣連接，得到LED芯片基座；

（3）點(diǎn)膠：將步驟（2）所得的LED芯片基座置于點(diǎn)膠機(jī)工作平臺上，在熒光粉中添加硅膠得到熒光膠；啟動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，將熒光膠點(diǎn)到LED芯片上，熒光膠根據(jù)自身流動(dòng)性，覆蓋LED芯片上表面后，由于熒光膠為黏性流體，受襯底平臺邊界限制，以及在表面張力及地心吸引力作用下穩(wěn)定靜止時(shí)，形成熒光膠層，熒光膠層將LED芯片的上部及側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧形半球；

（4）熒光膠層固化：將點(diǎn)膠完畢的LED芯片基座置入高溫烤箱，灌封硅膠、再固化、得到所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，步驟（4）中，所述高溫烤箱固化為：在75℃~90℃環(huán)境烘烤40min~60min，然后在120℃~150℃環(huán)境烘烤115-130min。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述芯片基座為LED支架。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于：所述襯底平臺的俯視投影呈方形。