[發(fā)明專利]雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210451527.7 | 申請日: | 2012-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN102956709A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何進(jìn);張愛喜;梅金河;杜彩霞;張立寧;葉韻 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué)深圳研究院 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/43;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44271 | 代理人: | 滿群 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 材料 納米 線隧穿 場效應(yīng) 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,包括源區(qū)、溝道、漏區(qū)和柵電極,其特征在于:所述器件中心為溝道,溝道兩端分別設(shè)有源區(qū)、漏區(qū),溝道外圍依序覆設(shè)氧化物和柵電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述柵電極由兩種功函數(shù)不同的金屬材料組成;臨近源區(qū)柵電極的功函數(shù)為4.0eV,臨近漏區(qū)柵電極的功函數(shù)為4.4eV;接近所述源區(qū)的柵電極材料功函數(shù)小于接近所述漏區(qū)的柵電極材料功函數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述源區(qū)、漏區(qū)摻雜類型相反,均為減少寄生效應(yīng)的重?fù)诫s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述溝道兩端為不同材料的源區(qū)和漏區(qū);所述溝道為低摻雜。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述溝道兩端為相同材料的源區(qū)和漏區(qū);其中:源區(qū)p型重?fù)诫s硅材料,漏區(qū)n型摻雜硅材料,溝道n型輕摻雜硅材料。
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述氧化物為氧化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:在開態(tài)下,靠近源區(qū)端的柵電極功函數(shù)屏蔽了靠近漏區(qū)端的較大柵電極功函數(shù)對溝道導(dǎo)帶和源區(qū)價帶的能帶重疊的影響,從而不影響隧穿概率和開態(tài)電流特性;在關(guān)態(tài)下,靠近漏區(qū)的較大柵電極功函數(shù)使得溝道能帶向上彎曲形成一勢壘,所述勢壘減慢了關(guān)態(tài)非直接隧穿載流子流向漏區(qū)的平均速率,當(dāng)靠近源端柵電極功函數(shù)4.0~4.6eV,靠近漏端柵電極功函數(shù)比源端柵電極功函數(shù)大0.4~0.6eV時,可同時避免漏區(qū)產(chǎn)生直接隧穿電流。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件,其特征在于:所述源區(qū)的摻雜材料為硼重?fù)诫s、摻雜濃度為1×1019~2×1020cm-3。
9.所述溝道的摻雜材料為N型或P型輕摻雜、摻雜濃度為1×1014~1×1017cm-3;或者溝道不摻雜;
所述漏區(qū)的摻雜材料為磷或砷重?fù)诫s、摻雜濃度為1×1018~1×1020cm-3;
所述柵氧化層的材料選用二氧化硅或high-K材料;
所述柵氧化層的厚度為1.2nm~2nm;
在總柵長為定值時,靠近源區(qū)端柵長占全部柵長30%~50%;
靠近源端柵電極功函數(shù)4.0~4.4eV,靠近漏區(qū)端柵電極功函數(shù)比前者大0.4~0.6eV。
10.一種制造權(quán)利要求1所述雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件的方法,其特征在于,包括以下步驟:
⑴在硅圓片上用圓形氮化硅硬掩模,SF6刻蝕出硅柱;
⑵1000℃~1200℃氧化,與水體積比為1:25的HF水溶液腐蝕縮小硅柱尺寸達(dá)到直徑6nm~30nm設(shè)定值,高溫氧化形成設(shè)定厚度氧化層包圍的硅柱;
⑶采用淀積與光刻技術(shù)完成雙材料柵結(jié)構(gòu)的制備,先淀積一層金屬鎢或鉭或鉬,然后光刻除去靠近漏區(qū)30%~50%長度的金屬,再淀積金屬鈧或鈦鎳混合物,繼而采用CMP技術(shù)除去靠近源區(qū)的金屬鈧或鈦鎳混合物,得到雙材料金屬柵;
⑷120°~150°注入1×1020cm-2/10keV的硼,并在900℃/10s~1100℃/10s退火制備源區(qū);
⑸120°~150°注入5×1018cm-2/10keV的磷,并在900℃/10s~1100℃/10s退火制備漏區(qū);
⑹標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝完成金屬電極制備;
⑺制成雙材料柵納米線隧穿場效應(yīng)器件。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





