[發明專利]抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器

有效

• 申請號: 201210451437.8
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN102944353A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 馬奔;馮焱;孫雯君;盛學民;成永軍;趙瀾
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第五研究院第五一〇研究所
• 主分類號: G01L9/12
• 分類號: G01L9/12;G01L19/04
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 高燕燕;楊志兵

1.一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器，其特征是，它包括：機架（1）、底架（2）、薄膜（3）、陶瓷焊料、電極板（5）與電極板導線（6）；

所述機架（1）包括：頂板與側板，所述側板位于所述頂板的下方，對所述頂板形成周向支撐，所述機架（1）的縱剖面為n型結構，所述頂板上開有兩個通孔，一個為進氣孔（7），另一個為電線引出口（9），所述頂板的下表面中央位置開有凹槽；

薄膜（3）焊接在所述機架（1）側板的下端面，將所述機架（1）封閉為待測氣室；

所述底架（2）的上表面設有環形凸臺，所述環形凸臺的外徑等于所述薄膜（3）的直徑，所述底架（2）通過其上的環形凸臺與所述薄膜（3）的邊緣焊接，所述底架（2）中央開有通孔，所述通孔為抽氣孔（8）；

所述電極板（5）安裝于所述待測氣室中，它包括：電極圓盤（5-1）以及安裝于所述電極圓盤（5-1）上表面中央位置的電極支柱（5-2），在所述電極圓盤（5-1）與所述電極支柱（5-2）的連接處設有環形凹槽（5-3），所述電極支柱（5-2）通過所述陶瓷焊料套接在所述機架（1）頂板下表面的凹槽內，所述電極支柱（5-2）的上端面距所述機架（1）頂板間留有縫隙，所述電極板（5）懸掛于所述待測氣室中；

所述電極板導線（6）一端與所述電極圓盤（5-1）連接，另一端通過所述電線引出口（9）引出，并在所述電線引出口（9）處通過所述陶瓷焊料密封。

2.如權利要求1所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器，其特征是，所述電極支柱（5-2）的上端面距所述機架（1）頂板間的距離為2mm，所述環形凹槽（5-3）外徑與內徑之差為2-4mm，所述環形凹槽（5-3）的寬度為所述電極圓盤（5-1）寬度的二分之一。

3.如權利要求1或2所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器，其特征是，所述機架（1）采用金屬材料，所述電極板（5）采用陶瓷材料，所述陶瓷焊料（4）的熱膨脹系數低于所述電極板（5）的熱膨脹系數。

4.如權利要求1或2所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器，其特征是，在進氣孔（7）與抽氣孔（8）處分別設置有擋板。