[發(fā)明專利]抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210451437.8 | 申請日: | 2012-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN102944353A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬奔;馮焱;孫雯君;盛學(xué)民;成永軍;趙瀾 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科技集團公司第五研究院第五一〇研究所 |
| 主分類號: | G01L9/12 | 分類號: | G01L9/12;G01L19/04 |
| 代理公司: | 北京理工大學(xué)專利中心 11120 | 代理人: | 高燕燕;楊志兵 |
| 地址: | 730000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗熱 變形 電容 薄膜 壓力傳感器 | ||
1.一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器,其特征是,它包括:機架(1)、底架(2)、薄膜(3)、陶瓷焊料、電極板(5)與電極板導(dǎo)線(6);
所述機架(1)包括:頂板與側(cè)板,所述側(cè)板位于所述頂板的下方,對所述頂板形成周向支撐,所述機架(1)的縱剖面為n型結(jié)構(gòu),所述頂板上開有兩個通孔,一個為進氣孔(7),另一個為電線引出口(9),所述頂板的下表面中央位置開有凹槽;
薄膜(3)焊接在所述機架(1)側(cè)板的下端面,將所述機架(1)封閉為待測氣室;
所述底架(2)的上表面設(shè)有環(huán)形凸臺,所述環(huán)形凸臺的外徑等于所述薄膜(3)的直徑,所述底架(2)通過其上的環(huán)形凸臺與所述薄膜(3)的邊緣焊接,所述底架(2)中央開有通孔,所述通孔為抽氣孔(8);
所述電極板(5)安裝于所述待測氣室中,它包括:電極圓盤(5-1)以及安裝于所述電極圓盤(5-1)上表面中央位置的電極支柱(5-2),在所述電極圓盤(5-1)與所述電極支柱(5-2)的連接處設(shè)有環(huán)形凹槽(5-3),所述電極支柱(5-2)通過所述陶瓷焊料套接在所述機架(1)頂板下表面的凹槽內(nèi),所述電極支柱(5-2)的上端面距所述機架(1)頂板間留有縫隙,所述電極板(5)懸掛于所述待測氣室中;
所述電極板導(dǎo)線(6)一端與所述電極圓盤(5-1)連接,另一端通過所述電線引出口(9)引出,并在所述電線引出口(9)處通過所述陶瓷焊料密封。
2.如權(quán)利要求1所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器,其特征是,所述電極支柱(5-2)的上端面距所述機架(1)頂板間的距離為2mm,所述環(huán)形凹槽(5-3)外徑與內(nèi)徑之差為2-4mm,所述環(huán)形凹槽(5-3)的寬度為所述電極圓盤(5-1)寬度的二分之一。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器,其特征是,所述機架(1)采用金屬材料,所述電極板(5)采用陶瓷材料,所述陶瓷焊料(4)的熱膨脹系數(shù)低于所述電極板(5)的熱膨脹系數(shù)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種抗熱變形的電容薄膜式壓力傳感器,其特征是,在進氣孔(7)與抽氣孔(8)處分別設(shè)置有擋板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國航天科技集團公司第五研究院第五一〇研究所,未經(jīng)中國航天科技集團公司第五研究院第五一〇研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210451437.8/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





