[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210451081.8
• 申請(qǐng)日: 2012-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN103809711B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳靜;陳建龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 施浩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種的服務(wù)器。

背景技術(shù)

近年來，隨著科技的快速發(fā)展，電子裝置的運(yùn)作速度不斷地提高。此外，隨著電子裝置的效能提高，電子裝置的電子零件的發(fā)熱功率也不斷地攀升。為了預(yù)防電子零件過熱而發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，電子裝置必須提供電子零件足夠的散熱效能。因此，對(duì)于高發(fā)熱功率的電子零件，例如中央處理單元或是繪圖晶片等等，通常會(huì)加裝散熱模塊例如是散熱鰭片來降低這些電子零件的溫度。此外，電子零件通常位于電子裝置的機(jī)殼內(nèi)。為了讓散熱模塊所吸收的熱量能夠充份地散出機(jī)殼外，機(jī)殼內(nèi)的熱對(duì)流效率也是值得關(guān)注的問題之一。

以服務(wù)器（Server）而言，由于服務(wù)器必須具備足夠的穩(wěn)定度與可靠度，才能夠避免所提供的服務(wù)中斷。因此，在服務(wù)器的機(jī)殼內(nèi)通常還會(huì)配置有輔助散熱的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，以增加熱對(duì)流的效率。舉例來說，服務(wù)器可將風(fēng)扇配置于主機(jī)板的一側(cè)，并在風(fēng)扇前方以及電源或者硬盤等電子零件處設(shè)置不同的導(dǎo)風(fēng)罩，以使風(fēng)扇所吹出的氣流能經(jīng)由這些導(dǎo)風(fēng)罩的引導(dǎo)而流入這些電子零件，以使電子零件的產(chǎn)熱散逸出機(jī)殼之外，進(jìn)而降低服務(wù)器的溫度而穩(wěn)定其運(yùn)作。

然而，由于導(dǎo)風(fēng)罩能引導(dǎo)風(fēng)扇所吹出的氣流的流向，因此導(dǎo)風(fēng)罩的配置方式影響了電子裝置的散熱效率。亦即，當(dāng)氣流先經(jīng)過發(fā)熱的電子零件之后，氣流挾帶電子零件的產(chǎn)熱而使溫度升高。此時(shí)，同樣的氣流便無法再繼續(xù)對(duì)其他電子零件進(jìn)行降溫。因此，容易造成電子裝置的散熱效率不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子裝置，具有良好的散熱效率。

本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一主機(jī)板、多個(gè)發(fā)熱模塊、一第一電子模塊、一第二電子模塊、一風(fēng)扇模塊以及一導(dǎo)風(fēng)罩。發(fā)熱模塊沿一橫向設(shè)置于主機(jī)板上。第一電子模塊沿垂直于橫向的一縱向設(shè)置于主機(jī)板的一前側(cè)。第二電子模塊設(shè)置于主機(jī)板的前側(cè)并層迭于第一電子模塊上。風(fēng)扇模塊沿橫向位于主機(jī)板相對(duì)于前側(cè)的一后側(cè)并朝向發(fā)熱模塊與第二電子模塊。導(dǎo)風(fēng)罩覆蓋于發(fā)熱模塊上并具有自風(fēng)扇模塊延伸至第一電子模塊的一隔板，以在隔板與主機(jī)板之間形成一下層氣流通道，并在隔板上方形成一上層氣流通道，其中導(dǎo)風(fēng)罩引導(dǎo)風(fēng)扇模塊所提供的一第一氣流沿下層氣流通道流經(jīng)發(fā)熱模塊，并引導(dǎo)風(fēng)扇模塊所提供的一第二氣流沿上層氣流通道不經(jīng)發(fā)熱模塊而流至第二電子模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置更包括一電源導(dǎo)風(fēng)罩，其中第一電子模塊為一電源模塊。電源模塊具有一電源開口，電源開口朝向風(fēng)扇模塊并面向下層氣流通道與發(fā)熱模塊。電源導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置于電源模塊上并遮蔽部分電源開口，以阻擋流經(jīng)發(fā)熱模塊的第一氣流流入電源模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電源導(dǎo)風(fēng)罩具有一入風(fēng)口，位于電源導(dǎo)風(fēng)罩的一側(cè)邊并對(duì)應(yīng)于電源開口未被電源導(dǎo)風(fēng)罩遮蔽的部分，以使風(fēng)扇模塊所提供的一第三氣流從導(dǎo)風(fēng)罩的一間隙流動(dòng)至入風(fēng)口并經(jīng)由電源導(dǎo)風(fēng)罩而流入電源模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置更包括一電源線，連接主機(jī)板與電源模塊，其中電源導(dǎo)風(fēng)罩具有面向電源開口的一內(nèi)面與面向風(fēng)扇模塊的一外面，電源線設(shè)置于電源導(dǎo)風(fēng)罩的外面以避免干擾主機(jī)板，而第二氣流從電源開口經(jīng)由內(nèi)面而流入電源模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電源導(dǎo)風(fēng)罩具有一理線卡勾，位于電源導(dǎo)風(fēng)罩的外面，電源線經(jīng)由理線卡勾而固定于電源導(dǎo)風(fēng)罩上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)風(fēng)罩包括一入風(fēng)口以及多個(gè)第一出風(fēng)口。入風(fēng)口對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇模塊而位于導(dǎo)風(fēng)罩的一第一側(cè)，第一出風(fēng)口設(shè)置于下層氣流通道并對(duì)應(yīng)于發(fā)熱模塊而位于導(dǎo)風(fēng)罩相對(duì)于第一側(cè)的一第二側(cè)，以使第一氣流能從入風(fēng)口經(jīng)由第一出風(fēng)口流經(jīng)發(fā)熱模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的風(fēng)扇模塊包括一風(fēng)扇架與多個(gè)風(fēng)扇。風(fēng)扇設(shè)置于風(fēng)扇架內(nèi)，風(fēng)扇架具有至少一定位孔，入風(fēng)口具有至少一定位柱，導(dǎo)風(fēng)罩經(jīng)由將定位柱對(duì)應(yīng)地穿入定位孔而組裝至風(fēng)扇模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各發(fā)熱模塊包括一發(fā)熱元件、一散熱元件與一散熱外殼。散熱元件設(shè)置于散熱外殼內(nèi)并熱耦合于發(fā)熱元件。散熱外殼具有一卡合凸部，各第一出風(fēng)口具有對(duì)應(yīng)的一卡合件，卡合件具有一卡合勾部，導(dǎo)風(fēng)罩經(jīng)由將卡合勾部對(duì)應(yīng)地卡合至卡合凸部而固定至發(fā)熱模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的卡合件具有一按壓部，按壓部凸出于第一出風(fēng)口，導(dǎo)風(fēng)罩經(jīng)由按壓按壓部而解除卡合勾部與卡合凸部的卡合關(guān)系。