[發明專利]一種全印制電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201210450725.1
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN103813640A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 黃勇;陳正清;朱興華;蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種全印制電路板及其制造方法。

背景技術

在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術實現，因此全印制電子技術應運而生。全印制電子技術（Print?Full?Electronic?Technology）是指采用快速、高效和靈活的數字噴墨打印技術在基板（無導體）上面形成導電線路和圖形，或形成整個印制電路板的過程。

全印制電子技術印制電路板的過程是利用超級噴墨打印機把金屬納米油墨噴印到基板上形成平面的線路層，然后在這個層平面上噴印連接凸塊，用于層間連接，再形成層間的絕緣層，然后再在絕緣層上形成第二層的線路，依此類推，便可形成所需層數的多層線路板，即全印制電子的PCB。

但全印制電子技術印制電路板存在一些缺陷，由于電路板上接線數量較多，線與線之間間隔較小，全印制電子技術印制電路板采用噴墨打印的方法形成導電線路和圖形，圖形精度不高，易出現短路等現象；另外，印制電路板需使用金屬納米級油墨，要求油墨要與基板表面保持一定的接觸角，即油墨本身要有一定大小的表面張力，因此，對導電油墨要求較高。

因此，全印制電子技術印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種全印制電路板及其制造方法，以解決全印制電子技術印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。

本發明實施例提供了一種全印制電路板的基片的制造方法，包括：

在絕緣性基材的上表面和下表面預貼合保護膜；

在絕緣性基材的上表面和/或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔；在凹槽和通孔處填充導電油墨；去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成含有導體圖形的基片。

本發明實施例提供了一種利用全印制電路板的基片制造全印制電路板的方法，包括：

將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板；

其中，多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，且任意相鄰兩個含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽，且每個含有導體圖形的基片通孔進行疊板和壓合處理后形成多層全印制電路板的疊合導通孔。

本發明實施例提供了一種利用全印制電路板的基片制造全印制電路板的方法，包括：

按照含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板和壓合處理，其中含有導體圖形的基片是上、下表面都含有凹槽的導體圖形的基片，且含有導體圖形的基片中與絕緣性基材接觸的表面是上表面和/或下表面；在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔；在凹槽和所述盲孔處填充導電油墨，去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，形成多層全印制電路板。

本發明實施例提供了一種單層全印制電路板的制作方法，包括：

在絕緣性基材的需要制作凹槽的表面預貼合保護膜，并在預貼合保護膜的表面制作至少一個凹槽；在凹槽處填充導電油墨；去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成單層全印制電路板。

本發明實施例提供了一種多層全印制電路板，包括：

至少一個含有導體圖形的基片；其中，該多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，在部分或全部的凹槽處含有通孔，任意兩個相鄰的含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽；凹槽和所述通孔中填充有導電油墨。

本發明實施例提供了一種全印制電路板的基片，包括：

在絕緣性基材的上表面和/或下表面至少含有一個凹槽，并在部分或全部凹槽處含有通孔；在凹槽和通孔處填充有導電油墨。

本發明實施例提供了一種單層全印制電路板，包括：

一個絕緣性基材，在該絕緣性基材上含有至少一個凹槽，在凹槽內填充有導電油墨。

本發明實施例通過采用將所需數量的含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板的方案，避免了全印制電子技術印制電路板形成導電線路和圖形精度不高，且全印制電子技術印制電路板對導電油墨要求較高的問題，提高了多層全印制電路板的導電線路和圖形精度，降低了對導電油墨的要求。

附圖說明

圖1為本發明實施例中一種全印制電路板的基片的制造方法的流程示意圖；

圖2A為本發明實施例中單面含有導體圖形的基片的制造方法的流程示意圖；