[發明專利]一種修補液晶顯示陣列基板斷線的方法及裝置

有效

• 申請號: 201210448371.7
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN102914888A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 鄭文達
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1362
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238
• 代理人: 潘中毅;熊賢卿

技術領域

本發明涉及薄膜晶體管液晶顯示器（Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,?TFT-LCD）制造技術，特別涉及一種修補液晶顯示陣列基板斷線的方法及裝置。

背景技術

在現有技術中，在TFT-LCD陣列基板（array）制程中常常會出現線路斷開缺陷（line?open?defect）的情形。此時需要對斷開的線路進行補線，以重新連通所述線路。

如圖1所示，是現有的一種陣列基板上的圖案線路出現斷線情形的示意圖；圖1只示出了局部的陣列基板。其中，在基板1進行鍍膜，形成第一圖案2和第二圖案3。其中第二圖案在40和41處斷開，從而將圖案3斷開成三部份（30、31、32）。?

如圖2所示，示出了現有的一種補線結構的示意圖。從中可以看出，可以重新鍍膜一條補線路徑4，其一端與圖案3的30區域相連通，另一端與圖案3的32區域相連通，從而將圖案3重新連通。

如圖3所示，是根據圖2的A-A向剖面的補線后的結構示意圖；從圖2的A-A向剖面可以看出，補線裝置5（圖中僅示出了一部份）沿著圖2中的補線路徑從左向右均速移動進行鍍膜，在橫跨圖案2的位置處，由于圖案2與基板1存在較大的高度變化，容易在補線路徑4出現斷裂、不連續的情形，從而使補線失敗，從而導致基板的良率不夠理想。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種修補液晶顯示陣列基板斷線的方法及裝置，可以提高修補液晶顯示陣列基板斷線時的成功率。

為了解決上述技術問題，本發明實施例的一方面提供了一種修補液晶顯示陣列基板斷線的方法，包括如下步驟：

在發現液晶顯示陣列基板上的圖案出現斷線時，確定所述圖案的斷線處的補線路徑，并掃描所述補線路徑；

根據所述補線路徑的掃描結果，將所述補線路徑分成至少兩段路徑區間，并為所述每一段路路徑區間設置對應的鍍膜速度；

在每段路徑區間上，以所確定的對應的鍍膜速度進行鍍膜，使所述補線路徑上形成連通的鍍膜。

其中，所述掃描所述補線路徑的步驟為：

通過白光干涉或激光掃描的方式對所述補線路徑進行掃描，獲得所述補線路徑上每點的高度數據。

其中，根據所述補線路徑的掃描結果，將所述補線路徑分成至少兩段路徑區間，并為所述每一段路路徑區間設置對應的鍍膜速度的步驟具體為：

將所述補線路徑分成至少兩段路徑區間；

根據每一路徑區間中各點的高度數據的變化大小，為所述路徑區間設置對應的鍍膜速度，其中，為所述高度數據變化大的路徑區間設置更慢的鍍膜速度。

其中，根據所述補線路徑的掃描結果，將所述補線路徑分成至少兩段路徑區間，并為所述每一段路路徑區間設置對應的鍍膜速度的步驟具體為：

根據所述補線路徑的掃描結果，確認所述補線路徑上經過的所述陣列基板已經鍍好的圖案線條邊緣的區間；

將所述補線路徑上的經過圖案線條邊緣的區間與未經過圖案線條邊緣的區間分別設置成不同的路徑區間；

為所述經過圖案線條邊緣的路徑區間設置更慢的鍍膜速度，為其他未經過圖案線條邊緣的路徑區間設置較快的鍍膜速度。

其中，所述補線路徑上所形成連通的鍍膜將所述出現斷線的圖案的斷線處重新連通，而與其經過的其他未出現斷線的圖案之間絕緣。

相應地，本發明實施例的另一方面提供一種修補液晶顯示陣列基板斷線的裝置，包括：

檢測模塊，用于檢測液晶顯示陣列基板上的圖案是否出現斷線；

掃描模塊，用于在所述檢測裝置檢測至液晶顯示陣列基板上的圖案出現斷線時，確定并掃描為所述圖案的斷線處的補線路徑；

設置模塊，根據所述掃描模塊的掃描結果，將所述補線路徑分成至少兩段路徑區間，并為所述每一段路路徑區間設置對應的鍍膜速度；

鍍膜裝置，在所述設置模塊所設置的每段路徑區間上，以所確定的對應的鍍膜速度進行鍍膜，使所述補線路徑上形成連通的鍍膜。

其中，所述掃描模塊是通過白光干涉或激光掃描的方式對所述補線路徑進行掃描，獲得所述補線路徑上每點的高度數據。

其中，所述設置模塊是根據每一路徑區間中各點的高度數據的變化大小，為所述路徑區間設置對應的鍍膜速度，其中，為所述高度數據變化大的路徑區間設置更慢的鍍膜速度。