[發明專利]一種LED裂片機的校準方法無效
| 申請號： | 201210447737.9 | 申請日： | 2012-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103794684A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 馬閣華 | 申請（專利權）人： | 馬閣華 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264000*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 裂片 校準 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED裂片機的校準方法，其特征在于，所述方法步驟包括：
(1)校準劈刀通過CCD在裂片機上顯示的影像位置和裂片機屏幕中心線的位置重合度；
(2)校準劈刀的前后傾斜度，使劈刀與支撐臺開口的水平；
(3)校準劈刀的水平平行度，使裂片機的劈刀與支撐臺位置平行；
(4)校準裂片機的支撐臺開口，使支撐臺開口的中央位置與屏幕上的中心水平線對齊。
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