[發明專利]水果帶皮果肉切瓣機

無效

• 申請號: 201210447569.3
• 申請日: 2012-11-12
• 公開（公告）號: CN103101068A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 蔣榮華
• 申請（專利權）人: 蔣榮華
• 主分類號: B26D1/09
• 分類號: B26D1/09;B26D5/10;B26D7/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及生活用具領域，特別是涉及一種水果帶皮果肉切瓣機。

背景技術

人們的健康生活往往離不開水果，但日常生活中有些水果食用起來比較麻煩，像芒果、菠蘿、火龍果等等都需要去皮后才可食用，有些水果的果皮容易去掉，如火龍果、香蕉，但有些水果的果皮和果肉粘連較緊密，很難去掉。需要用專門的切片機或者切瓣機輔助才可以方便食用。

現有適用于水果切瓣的工具普遍存在結構復雜，價格高等特點，阻礙了其推廣和應用，實用性不高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種水果帶皮果肉切瓣機，具有結構簡單、價格便宜并且安全可靠，便于收藏的特點。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種水果帶皮果肉切瓣機，包括：果肉切瓣操作手柄、刀片、定位針、底座，所述果肉切瓣操作手柄下端設置所述刀片，所述底座的底面上設置所述定位針，所述底座頂面設置開口，所述果肉切瓣操作手柄通過所述底座的開口套在所述底座內。

在本發明一個較佳實施例中，所述果肉切瓣操作手柄上的刀片的形狀包括直條形和網格形，所述刀片在所述果肉切瓣操作手柄下端的安裝位置高于果肉切瓣操作手柄的壁面，所述刀片成內凹形。

在本發明一個較佳實施例中，所述底座上面設置開口的直徑和所述果肉切瓣操作手柄外徑相同。

在本發明一個較佳實施例中，所述底座上分布至少一個定位針。

在本發明一個較佳實施例中，所述底座的底面為內凸型，內凸的弧度與刀片弧度一致。

本發明公開的水果帶皮果肉切瓣機的有益效果是：整體結構簡單，零件少，價格低；內部零件的減少使得整體機構的安全可靠性更高；安全易清洗，結構緊湊，操作簡便。

附圖說明

圖1是本發明水果帶皮果肉切瓣機一較佳實施例的立體結構示意圖；

圖2是本發明水果帶皮果肉切瓣機一較佳實施例的剖面示意圖；

附圖中各部件的標記如下：

1、果肉切瓣操作手柄，2、刀片，3、定位針，4、底座。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

實施例一：

請參閱圖1和圖2，一種水果帶皮果肉切瓣機，包括果肉切瓣操作手柄1、刀片2、定位針3、底座4，果肉切瓣操作手柄1下端設置所述刀片2，底座4的底面上設置定位針3，底座4的頂面設置開口，果肉切瓣操作手柄1通過底座4的開口套在所述底座4內，底座4頂面設置開口的直徑和果肉切瓣操作手柄1外徑相同，這樣可以保證果肉切瓣操作手柄1可以在底座4內部上下自由移動，但同時又保證果肉切瓣操作手柄1與底座4頂面的開口緊密接觸，不至于使果肉切瓣操作手柄1在底座4內來回晃動。

刀片2的形狀是網格形且呈內凹形，可用于且芒果。刀片2在果肉切瓣操作手柄1下端的安裝位置高于果肉切瓣操作手柄1的壁面，這樣可以保證在對芒果切瓣時只將芒果肉切成網格分散形而不會將芒果皮切破。

底座4上分布一個定位針，可以保證水果放入底座4時不至于來回滑動。底座4的底面為內凸型，這樣可以使水果在切瓣時流出的果汁收集到底座4內，也不會沾到果皮上。

實施例二：

請參閱圖1和圖2，一種水果帶皮果肉切瓣機，包括果肉切瓣操作手柄1、刀片2、定位針3、底座4，果肉切瓣操作手柄1下端設置所述刀片2，底座4的底面上設置定位針3，底座4的頂面設置開口，果肉切瓣操作手柄1通過底座4的開口套在所述底座4內，底座4頂面設置開口的直徑和果肉切瓣操作手柄1外徑相同，這樣可以保證果肉切瓣操作手柄1可以在底座4內部上下自由移動，但同時又保證果肉切瓣操作手柄1與底座4頂面的開口緊密接觸，不至于使果肉切瓣操作手柄1在底座4內來回晃動。

刀片2的形狀是直條形且呈內凹形，可用于切菠蘿。刀片2在果肉切瓣操作手柄1下端的安裝位置高于果肉切瓣操作手柄1的壁面，這樣可以保證在對菠蘿切瓣時只將菠蘿肉切成條形而不會將菠蘿皮切破。

底座4上分布四個定位針，可以保證水果放入底座4時不至于來回滑動。底座4的底面為內凸型，這樣可以使水果在切瓣時流出的果汁收集到底座4內，并不會沾到果皮上。

區別于現有技術，本水果帶皮果肉切瓣機整體結構簡單，零件少，價格低；內部零件的減少使得整體機構的安全可靠性更高；安全易清洗，結構緊湊，操作簡便。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。