[發(fā)明專利]一種疊層封裝再流焊工藝的可靠性預(yù)測(cè)方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210447402.7
• 申請(qǐng)日: 2012-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN103810364A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈建援;付紅志;王世堉;余國(guó)興;劉哲;陳軼龍;劉旭朝;魯賽;曾志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司;西安電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G06F19/00
• 分類號(hào): G06F19/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種疊層封裝再流焊工藝的可靠性預(yù)測(cè)方法，其特征在于，包括：

根據(jù)疊層封裝的結(jié)構(gòu)參數(shù)和各層材料的物理參數(shù)預(yù)測(cè)焊點(diǎn)形態(tài)和液橋剛度；

根據(jù)所述焊點(diǎn)形態(tài)和液橋剛度預(yù)測(cè)疊層封裝再流焊工藝的可靠性。

2.如權(quán)利要求1所述的疊層封裝再流焊工藝的可靠性預(yù)測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)疊層封裝的結(jié)構(gòu)參數(shù)各層材料的物理參數(shù)預(yù)測(cè)焊點(diǎn)形態(tài)和液橋剛度的方法包括：

建立以張力角θ為自變量的Young-Laplace微分方程，并根據(jù)數(shù)值求根結(jié)果設(shè)置承載力初值和最小接觸角；

根據(jù)所設(shè)置的承載力初值、最小接觸角，以及所述疊層封裝的結(jié)構(gòu)參數(shù)和所述各層材料的物理參數(shù)求解所述Young-Laplace微分方程，得到焊點(diǎn)形態(tài)和液橋剛度。

3.如權(quán)利要求2所述的疊層封裝再流焊工藝的可靠性預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述Young-Laplace微分方程為：

dkdθ=-γgTsinθk-(cosθr-sinθcosθr2k)]]>

drdθ=1kcosθ]]>

dzdθ=1ksinθ]]>

dVdθ=πr2sinθk]]>

其中，曲率k=pm-γgzT-sinθr,]]>液橋底部壓力pm=γgV0+W+2πrdTsinθdπrd2,]]>和分別為形態(tài)表征點(diǎn)的曲率、半徑坐標(biāo)、高度坐標(biāo)和累積體積對(duì)張力角的一階導(dǎo)數(shù)，γ為液橋材料的質(zhì)量密度，g為重力加速度。