[發明專利]麻竹的栽培方法無效
| 申請號: | 201210446392.5 | 申請日: | 2012-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN103797998A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 李忠久;邊興利;寧袆瑩 | 申請(專利權)人: | 李忠久 |
| 主分類號: | A01G1/00 | 分類號: | A01G1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 110180 遼寧省沈陽市渾*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 栽培 方法 | ||
1.麻竹的栽培方法,其特征在于:
竹枝育苗在3~4月選2年生的竹枝做為取枝的母竹;枝條選好后,用利刀切下,然后在第3節上2cm處剪斷第3節側枝,保留其余側枝,剪去宿存枝籜,剝離露出隱芽;2Od后可施一次稀薄N肥,3個月后即出筍成苗,翌年3月即可出圃造林;
季節1~3月為麻竹造林時期,此期間選陰雨天進行造林,造林母竹要選擇生長健壯,枝葉繁茂,無病蟲害,稈基的芽目肥大充實、須根發達的1年生竹株,在離基部1.5~2m處,從節間中部斜行切斷,切口面呈馬蹄形母竹移植前1個月,必須整好地,株行距5m×5m;山地栽植株行距為5m×4m;挖穴規格一般以6Ocm×5Ocm×5Ocm,每穴施土雜肥5Okg,母竹正面斜放栽植,深度比原來母竹挖時的泥界深5~1Ocm,后覆土分層踩實;
造林竹枝扦插經1年培育,出圃、造林、起苗前,剪去竹稈上端枝葉留高O.6~1.Om,挖時盡量多留宿土,不得傷芽,傷根,扦插苗造林栽深一般比原來深2cm左右即可;然后分層踩實;撫育與施肥。
2.根據權利要求1所述的麻竹的栽培方法,其特征在于:育苗時,取枝的母竹第1?年先削去稈基的芽。
3.根據權利要求1所述的麻竹的栽培方法,其特征在于:在枝蔸部用5O~1OOμg/g奈乙酸處理12h,或在扦插時枝蔸蘸些生根粉。
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