[發(fā)明專利]電容式觸摸屏布線方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210446193.4
• 申請日: 2012-11-09
• 公開（公告）號: CN102955638A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李林波
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市平波電子有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201
• 代理人: 曹玉平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電容式觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，特指電容式觸摸屏布線方法。

背景技術(shù)

電容屏，即電容式觸摸屏，是在玻璃表面貼上一層透明的特殊金屬導(dǎo)電物質(zhì)。當(dāng)手指觸摸在金屬層上時，觸點的電容就會發(fā)生變化，使得與之相連的振蕩器頻率發(fā)生變化，通過測量頻率變化可以確定觸摸位置獲得信息。現(xiàn)有的電容式觸摸屏一般都是通過絲印銀膠線的方式布線，由于手機觸摸屏、平板電腦等觸控電子產(chǎn)品持續(xù)增長需求，對于玻璃基底或PET基底的銀漿蝕刻有較高刻蝕功能性要求。銀漿是由高純度的（99.9%）金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對其組成物質(zhì)要求十分嚴格，其品質(zhì)的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關(guān)系。傳統(tǒng)的銀漿線條功能的實現(xiàn)是應(yīng)用絲網(wǎng)印刷方式，這種方法印刷銀漿一邊空間較小時則銀膠線很難均勻的進行作業(yè)，布線難、線性不均勻、良率效率大大降低、成本高，并且當(dāng)銀漿線在0.1mm以下的時候良率非常低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種布線精細、布線容易的電容式觸摸屏布線方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：電容式觸摸屏布線方法，它包括以下步驟：

A、在玻璃基板的一邊通過鉬鋁鉬布線方式布線形成導(dǎo)電線路；

B、在玻璃基板相鄰的另一邊通過FPC進行包邊；

C、將FPC壓合在玻璃基板上，使FPC與導(dǎo)電線路導(dǎo)電連接。

步驟A中所述導(dǎo)電線路的線寬為0.03-0.05mm。

本發(fā)明有益效果在于：本發(fā)明提供的電容式觸摸屏布線方法，其包括以下步驟：A、在玻璃基板的一邊通過鉬鋁鉬布線方式布線形成導(dǎo)電線路；B、在玻璃基板相鄰的另一邊通過FPC進行包邊；C、將FPC壓合在玻璃基板上，使FPC與導(dǎo)電線路導(dǎo)電連接，本發(fā)明通過鉬鋁鉬布線方式及FPC包邊結(jié)合能夠更精細地布線，可獲得線寬更細、空間更大的銀膠線，這樣當(dāng)作業(yè)空間較小時也非常容易布線，良率大幅度提高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電容式觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明，見圖1所示，本發(fā)明電容式觸摸屏布線方法，它包括以下步驟：

1、在玻璃基板1的一邊通過鉬鋁鉬布線方式布線形成導(dǎo)電線路2，可以使布線寬度達到0.03-0.05mm，這樣就可以在更小的空間進行布線；鉬鋁鉬布線方式為現(xiàn)有技術(shù)，具體為先在玻璃基板1上鍍鉬鋁鉬層，然后經(jīng)過曝光、蝕刻、顯影，去掉不需要的部分而留下需要的布線形成導(dǎo)電線路2；

2、在玻璃基板1相鄰的另一邊通過FPC?3進行包邊，F(xiàn)PC?3所在的邊與導(dǎo)電線路2所在的邊相鄰且垂直；

3、將FPC?3壓合在玻璃基板1上，使FPC?3與導(dǎo)電線路2導(dǎo)電連接。

本發(fā)明通過鉬鋁鉬布線方式及FPC?3包邊結(jié)合能夠更精細地布線，可獲得線寬更細、空間更大的銀膠線，這樣當(dāng)作業(yè)空間較小時也非常容易布線，良率大幅度提高。

當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。?