[發明專利]一種液體涂敷切邊裝置有效
| 申請號: | 201210445789.2 | 申請日: | 2012-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN103811377A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 盧繼奎;谷德君 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 液體 切邊 裝置 | ||
1.一種液體涂敷切邊裝置,其特征在于:包括底板(1)、處理罩(2)、處理腔(3)、環門(5)、切邊噴嘴、承片臺(9)、主軸電機(11)及處理杯(12),其中處理罩(2)安裝在底板(1)上,處理罩(2)內設有安裝在底板(1)上的主軸電機(11),主軸電機(11)的輸出端連接有承載晶片(10)的承片臺(9);在處理罩(2)與承片臺(9)之間由外向內依次設有可升降的處理腔(3)及可升降的環門(5),所述處理腔(3)的上部表面安裝有可升降的切邊噴嘴,處理腔(3)的下部連接有隨處理腔(3)升降的處理杯(12),環門(5)位于處理腔(3)與處理杯(12)之間;所述處理腔(3)的腔臂上開有通過所述環門(5)升降控制開關的切口(13),晶片(10)經該切口(13)送入處理腔(3)內放在承片臺(9)上。
2.按權利要求1所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理腔(3)上表面分別開有噴嘴孔(16)及切邊孔(15),切邊噴嘴由切邊孔(15)穿入處理腔(3)內。
3.按權利要求2所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理腔(3)的上表面設有至少兩個距噴嘴孔間距不等的切邊噴嘴,每個切邊噴嘴均通過伸縮氣缸安裝在處理腔(3)的上表面、通過伸縮氣缸驅動升降,每個切邊噴嘴均對應一個切邊孔(15)。
4.按權利要求1所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理腔(3)通過安裝在底板(1)上的處理腔升降機構(4)驅動升降,在處理腔(3)的上表面安裝有環門升降氣缸(8),該環門升降氣缸(8)的活塞桿穿入處理腔(3)內,與環門(5)相連。
5.按權利要求1所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理罩(2)為圓環形,其底面及底板(1)上開有排廢口(14)。
6.按權利要求1所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理杯(12)的下部為圓環形、與處理腔(3)相連,處理杯(12)的上部為錐臺狀。
7.按權利要求1或6所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理腔(3)與處理杯(12)的連接處開有排廢孔。
8.按權利要求1所述的液體涂敷切邊裝置,其特征在于:所述處理罩(2)、處理腔(3)、環門(5)及處理杯(12)與晶片(10)同心設置。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





