[發明專利]提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法

有效

• 申請號: 201210445741.1
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103079354A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 杜紅兵;焦其正;李民善;曾紅
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及埋元件式印制線路板，尤其涉及一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法。

背景技術

為了提高產品組裝密度和性能以及減小產品的體積、重量，而將無源器件集成到線路板是一種有效途徑，由此埋電阻印制線路板應運而生。埋電阻印制線路板在高速傳輸電路設計上具有如下優勢：提高線路的阻抗匹配，縮短信號傳輸的路徑，減少了寄生電感，消除了表面貼裝或插件工藝中產生的感抗，減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

埋電阻印制線路板常采用埋阻油墨（Asahi的TU-XX-08系列）作為埋電阻進行加工，由于受絲印工藝和設備的限制，不能制作小尺寸電阻，電阻線寬必須大于15mil；同時絲印制作的難度極大，精度差，重現性差，穩定性差，在當前生產條件下，該工藝方法推廣進度慢，大部分處于樣板及小批量生產階段。因此，實現埋電阻印制線路板的大批量生產，并能加工小尺寸電阻，獲得高精度的阻值的技術問題有待本領域的技術人員進一步解決。

發明內容

本發明的目的在于提供一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其制得的埋電阻印制線路板的埋電阻阻值的精度高，且能加工出小尺寸電阻，同時實現埋電阻印制線路板的大批量生產。

為實現上述目的，本發明提供一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，包括如下步驟：

步驟1、提供具有埋阻層的板材，其包括絕緣介質層、位于絕緣介質層上的埋阻層及位于埋阻層上的銅箔層；

步驟2、所述銅箔層上貼第一光阻膜，第一次曝光，將菲林負片的線路圖形印刷到該第一光阻膜上，第一次顯影，所述線路圖形由電阻線路和正常線路組成，所述電阻線路的線寬的長邊單邊加大6mil，寬邊單邊加大1.25mil；

步驟3、第一次蝕刻顯影部分的銅箔層，至裸露出所述埋阻層，然后進行第二次蝕刻，將裸露出的埋阻層蝕刻至所述絕緣介質層裸露出來，再清除剩余的第一光阻膜；

步驟4、貼第二光阻膜，第二次曝光，將菲林正片的電阻圖形印刷到覆蓋在所述電阻線路上的第二光阻膜上，第二次顯影，所述電阻圖形的線寬的長邊單邊縮小0.6mil，寬邊單邊加大6mil；

步驟5、進行第三次蝕刻，將電阻圖形部分的銅箔蝕刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；

步驟6、對板材的表面進行黑化處理，黑化的微蝕量控制在1.1-1.5um，然后，在計算機輔助制造時，對所述菲林正片的電阻圖形做出-12%的額外補償，從而制得電阻值精度提高的埋電阻。

所述第一次曝光時，所述正常線路的線寬的寬邊單邊加大1.25mil。

所述第一次蝕刻為酸性蝕刻，其蝕刻因子大于3。

所述第二次蝕刻為酸性蝕刻，蝕刻時間為4-5min。

所述第二次蝕刻的蝕刻藥水在84-86℃下采用250g/l的五水硫酸銅與濃硫酸混合而成，其中濃硫酸占總溶液體積的0.3%。

所述第三次蝕刻為堿性蝕刻，PH值為7.6-8.4，蝕刻溫度為47-53℃，所述埋阻層朝下，蝕刻下壓力為18-22PSI。

所述埋阻層為平板夾層電阻材料。

所述板材為覆銅板。

還包括如下步驟：

步驟7、根據埋電阻印制線路板所需的層數進行芯板和半固化片的疊加，然后進行層壓，鉆孔；

步驟8、對所述鉆孔進行沉銅及層壓后板材的表面加厚銅，然后進行外層干膜，接著外層圖形電鍍；

步驟9、對該外層電鍍圖形進行堿性蝕刻，從而形成外層線路，完成埋電阻印制線路板主要工序的制作。

本發明的有益效果：本發明提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，首先，采用平板夾層電阻材料（Ohmega-ply）作為埋阻層制作埋電阻PCB具備可批量生產的穩定性和重現性，降低了加工難度，實現了大批量生產，具備商業化前景；其次，制作的小尺寸電阻的電阻線寬可達8mil；最后，可獲得高精度電阻值，20mil線寬的阻值精度±7%，10mil線寬的阻值精度±10%，CP_k≥1.33。

為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發明提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法的流程圖；

圖2A-圖2H為本發明埋電阻圖形制作流程示意圖；