[發明專利]電路板生產用絕緣板、電路板以及電路板生產方法

有效

• 申請號: 201210445604.8
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN102933036A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 茍銘;劉熙;蘇曉聲;李龍飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/10;H05K1/02;B29C39/02;B29C43/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種電路板生產用絕緣板，其特征在于，所述的絕緣板上具有布線圖形，且整體采用特定形態的樹脂體系通過模具澆注或者模壓一次成型。

2.根據權利要求1所述的絕緣板，其特征在于，所述樹脂體系采用熱固性樹脂或者熱塑性樹脂；

優選的，所述樹脂體系內添加有短小無序或者有序的增強材料。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣板，其特征在于，所述模具采用獨立式模具或者拼裝式模具；

優選的，所述獨立式模具包括上模和下模，所述上模和/或下模內部具有容納樹脂體系的腔體，所述腔體的尺寸與所述的絕緣板尺寸相匹配，所述上模和/或下模內設置多個凸起，所述凸起與所述布線圖形相對應；

優選的，所述拼裝式模具包括第一模具、第二模具、第三模具、第四模具以及第五模具，所述第一模具和第二模具拼裝成所述拼裝式模具的下模部分，所述第三模具、第四模具以及第五模具拼裝成所述拼裝式模具的上模部分，所述上模部分和/或下模部分內部具有容納樹脂體系的腔體，所述腔體的尺寸與所述的絕緣板尺寸相匹配，所述上模部分和/或下模部分內部設置多個凸起，所述凸起與所述布線圖形相對應。

4.一種電路板，其特征在于，采用權利要求1至3任一項所述的絕緣板，在所述絕緣板的布線圖形上填充有導電材料。

5.一種電路板生產方法，生產如權利要求4所述的電路板，其特征在于，包括如下步驟：

采用特定形態的樹脂體系；

采用與電路板的外形以及電路板上布線圖形相匹配的模具；

將上述樹脂體系置于上述模具內；

通過所述模具直接澆注或者模壓成型電路板的外形以及電路板上布線圖形；

在所述布線圖形上填充導電材料以形成電路板導電圖形。

6.根據權利要求5所述的電路板生產方法，其特征在于，所述樹脂體系采用熱固性樹脂，所述模具采用澆注模具，其生產方法包括以下步驟：

步驟a1、樹脂體系的熔融，將樹脂體系進行物理混合，混合均勻后升溫進行半固化，半固化至一定程度后保持樹脂體系的熔融狀態；

步驟b1、澆注，將呈熔融狀態的樹脂體系澆注到與電路板的外形以及電路板上布線圖形相匹配的澆注模具內；

步驟c1、模具內固化，使熔融狀態的樹脂體系在澆注模具內固化完全；

步驟d1、開模，將固化完全的樹脂體系與澆注模具分離，此時樹脂體系的外形符合電路板所需要的外形以及樹脂體系的表面形成布線圖形；

步驟e1、布線，在通過澆注模具直接成型的布線圖形上填充導電材料以形成電路板布線圖形。

7.根據權利要求5所述的電路板生產方法，其特征在于，所述樹脂體系采用熱固性樹脂，所述模具采用模壓模具，其生產方法包括以下步驟：

步驟a2、樹脂體系形成片狀或者塊狀，將樹脂體系進行物理混合，混合均勻后升溫進行半固化，半固化至一定程度后形成片狀或者塊狀的樹脂體系；

步驟b2、樹脂體系放入模具，將呈片狀或者塊狀的樹脂體系放入模壓模具中；

步驟c2、模具內熱壓，將呈片狀或者塊狀的樹脂體系在模壓模具內加熱，并通過與電路板表面布線圖形相匹配的模壓模具進行壓制；

步驟d2、模具內固化，使半固化的樹脂體系在模壓模具內固化完全；

步驟e2、開模，將固化完全的樹脂體系與模壓模具分離，此時樹脂體系的外形符合電路板所需要的外形以及樹脂體系的表面形成布線圖形；

步驟f2、布線，在通過模壓模具直接成型的布線圖形上填充導電材料以形成電路板布線圖形。

8.根據權利要求5所述的電路板生產方法，其特征在于，所述樹脂體系采用熱塑性樹脂，所述模具采用澆注模具，其生產方法包括以下步驟：

步驟a3、樹脂體系的熔融，將樹脂體系進行物理混合，混合均勻后升溫，保持樹脂體系的熔融狀態；

步驟b3、澆注，將呈熔融狀態的樹脂體系澆注到與電路板的外形以及電路板上布線圖形相匹配的澆注模具內；

步驟c3、模具內冷卻成型，使熔融狀態的樹脂體系在澆注模具內冷卻成型；

步驟d3、開模，將成型的樹脂體系與澆注模具分離，此時樹脂體系的外形符合電路板所需要的外形以及樹脂體系的表面形成有布線圖形；

步驟e3、布線，在通過澆注模具直接成型的布線圖形上填充導電材料以形成電路板布線圖形。