[發明專利]提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法

無效

• 申請號: 201210445571.7
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103068175A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 杜紅兵;肖璐;呂紅剛;曾紅
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供具有埋阻層的板材，其包括絕緣介質層、位于絕緣介質層上的埋阻層及位于埋阻層上的銅箔層；

步驟2、所述銅箔層上貼第一光阻膜，第一次曝光，將菲林負片的線路圖形印刷到該第一光阻膜上，第一次顯影，所述線路圖形由電阻線路和正常線路組成，所述電阻線路的線寬的長邊單邊加大6mil，寬邊單邊加大1.25mil；

步驟3、第一次蝕刻顯影部分的銅箔層，至裸露出所述埋阻層，然后進行第二次蝕刻，將裸露出的埋阻層蝕刻至所述絕緣介質層裸露出來，再清除剩余的第一光阻膜；

步驟4、貼第二光阻膜，第二次曝光，將菲林正片的電阻圖形印刷到覆蓋在所述電阻線路上的第二光阻膜上，第二次顯影，所述電阻圖形的線寬的長邊單邊縮小0.6mil，寬邊單邊加大6mil；

步驟5、進行第三次蝕刻，將電阻圖形部分的銅箔蝕刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；

步驟6、對板材的表面進行棕氧化處理，棕氧化的微蝕量控制在1.3-1.7um，然后，在計算機輔助制造時，對所述菲林正片的電阻圖形做出-17%的額外補償，從而制得電阻值精度提高的埋電阻。

2.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述第一次曝光時，所述正常線路的線寬的寬邊單邊加大1.25mil。

3.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述第一次蝕刻為酸性蝕刻，其蝕刻因子大于3。

4.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述第二次蝕刻為酸性蝕刻，蝕刻時間為4-5min。

5.如權利要求4所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述第二次蝕刻的蝕刻藥水在84-86℃下采用250g/l的五水硫酸銅與濃硫酸混合而成，其中濃硫酸占總溶液體積的0.3%。

6.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述第三次蝕刻為堿性蝕刻，PH值為7.6-8.4，蝕刻溫度為47-53℃，所述埋阻層朝下，蝕刻下壓力為18-22PSI。

7.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述埋阻層為平板夾層電阻材料。

8.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，所述板材為覆銅板。

9.如權利要求1所述的提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，其特征在于，還包括如下步驟：

步驟7、根據埋電阻印制線路板所需的層數進行芯板和半固化片的疊加，然后進行層壓，鉆孔；

步驟8、對所述鉆孔進行沉銅及層壓后板材的表面加厚銅，然后進行外層干膜，接著外層圖形電鍍；

步驟9、對該外層電鍍圖形進行堿性蝕刻，從而形成外層線路，完成埋電阻印制線路板主要工序的制作。