[發明專利]復合導熱型PCB板的制作方法

無效

• 申請號: 201210445554.3
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN102933041A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 紀成光;杜紅兵;呂紅剛;陶偉
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供PCB基板及小尺寸銅塊，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸銅塊的位置開槽；

步驟2、將所述小尺寸銅塊嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上貫穿整個PCB基板；

步驟3、提供大尺寸銅基，在所述大尺寸銅基的上表面印刷錫膏；

步驟4、將嵌有小尺寸銅塊的PCB基板貼合于所述錫膏遠離所述大尺寸銅基的表面上，且所述小尺寸銅塊也貼合于所述錫膏遠離所述大尺寸銅基的表面上；

步驟5、將步驟4得到的組件放入回流焊接爐內進行回流焊接，所述錫膏熔融冷卻形成錫層，并通過該錫層將所述大尺寸銅基、所述PCB基板及所述小尺寸銅塊焊接成復合型導熱型PCB板。

2.如權利要求1所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板或多層PCB基板。

3.如權利要求2所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板的絕緣介質層材料為高頻材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料、玻璃纖維增強PTFE材料、玻璃纖維增強環氧樹脂材料與高頻材料的混合壓合材料或玻璃纖維增強PTFE材料與高頻材料的混合壓合材料。

4.如權利要求3所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊、“T”型小尺寸銅塊或倒“T”型小尺寸銅塊。

5.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板，該雙面PCB基板的絕緣介質層材料為高頻材料，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊。

6.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為多層PCB基板，該多層PCB基板的絕緣介質層材料為玻璃纖維增強環氧樹脂材料與高頻材料的混合壓合材料，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊。

7.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為多層PCB基板，該多層PCB基板的絕緣介質層材料為玻璃纖維增強環氧樹脂材料與高頻材料的混合壓合材料，所述小尺寸銅塊為倒“T”型小尺寸銅塊。

8.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為多層PCB基板，該多層PCB基板的絕緣介質層材料為玻璃纖維增強環氧樹脂材料，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊。

9.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為多層PCB基板，該多層PCB基板的絕緣介質層材料為玻璃纖維增強環氧樹脂材料，所述小尺寸銅塊為倒“T”型小尺寸銅塊。

10.如權利要求4所述的復合導熱型PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB基板為雙面PCB基板，該雙面PCB基板的絕緣介質層材料為玻璃纖維增強環氧樹脂材料，所述小尺寸銅塊為“一”字型小尺寸銅塊。