[發(fā)明專利]功率放大電路及高頻模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210445176.9
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103107777A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廣岡博之
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03F1/02
• 分類號: H03F1/02;H03F3/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種功率放大電路，該功率放大電路包括：高頻放大電路，該高頻放大電路將所輸入的高頻信號以規(guī)定放大倍數(shù)放大后進行輸出；以及

定向耦合器，該定向耦合器的主線路的第一端與所述高頻放大電路的輸出端子相連接，所述主線路的第二端與信號輸出端子相連接，其特征在于，

所述功率放大電路包括連接導(dǎo)體，該連接導(dǎo)體不經(jīng)由所述定向耦合器而連接所述高頻放大電路的輸出端子與所述主線路的第二端。

2.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述高頻放大電路的最后一級的放大元件中的驅(qū)動電源施加端子與所述高頻放大電路的輸出端子相連接，所述驅(qū)動電源施加端子與所述連接導(dǎo)體相連接。

3.如權(quán)利要求1或2所述的功率放大電路，其特征在于，所述主線路的第二端與第一匹配電路相連接。

4.如權(quán)利要求3所述的功率放大電路，其特征在于，第二匹配電路連接在所述主線路的第二端、與該第二端和所述連接導(dǎo)體的連接點之間。

5.如權(quán)利要求3或4所述的功率放大電路，其特征在于，所述第一匹配電路包括與信號傳輸線串聯(lián)連接的第一電容器。

6.如權(quán)利要求5所述的功率放大電路，其特征在于，所述第一匹配電路包括：電感器，該電感器與所述第一電容器串聯(lián)連接；以及第二電容器，該第二電容器連接在該第一電容器和所述電感器的連接點、與接地電位之間。

7.一種高頻模塊，該高頻模塊包括：高頻功率放大元件，該高頻功率放大元件內(nèi)置有將所輸入的高頻信號以規(guī)定放大倍數(shù)放大后進行輸出的高頻放大電路；以及基板，該基板上安裝有該高頻功率放大元件，其特征在于，

所述高頻功率放大元件中內(nèi)置有定向耦合器，該定向耦合器的主線路的第一端與所述高頻放大電路的輸出端子相連接，所述主線路的第二端與所述高頻功率放大元件的信號輸出端子相連接，

所述高頻功率放大元件包括：

第一安裝用端子，該第一安裝用端子對所述高頻放大電路施加驅(qū)動電源電壓；以及

第二安裝用端子，該第二安裝用端子是所述信號輸出端子，

所述基板包括連接所述第一安裝用端子和所述第二安裝用端子的連接導(dǎo)體。

8.如權(quán)利要求7所述的高頻模塊，其特征在于，所述第一安裝用端子和所述第二安裝用端子是在所述高頻功率放大元件中相鄰的端子，連接所述第一安裝用端子和所述第二安裝用端子的連接導(dǎo)體呈近似直線狀。