[發明專利]一種電子設備及其防水密封結構

無效

• 申請號: 201210444232.7
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103002697A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 黃明浩
• 申請（專利權）人: 深圳桑菲消費通信有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 趙瓊花

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種電子設備及其防水密封結構。

背景技術

傳統的防水一般采用密封、灌封和包覆成型等三個相互獨立的方法進行設計，下面分別介紹這三種方法的優缺點。

當使用密封方法時，壓力需要均勻地施加在密封件上，保證沒有水能進入的開口，通常情況下是需要額外的機械緊固結構提供此壓力源的，其中，平面開口是比較容易施加所需要的壓力的，但是對于如電線開口的那種循環開口,則需要更復雜的機械設計，因此成本高且占用空間多。

當使用灌封方法,需要建立基板與粘接劑之間的化學鍵來阻止水浸入。由于不同材料的材料特性不同，灌封出來的效果也會有差異，從設計的角度來看,需要足夠的間隙以利于灌封材料的流動，灌封固化之后是不可返工的，另外一個缺點就是由于不同材料的熱膨脹率的差異，所產生的熱應力會拉斷化學鍵或損壞周圍包裹著的電子元器件。

包覆成型通常是把電路板或需被保護的元件放到模具中，然后進行低壓注塑，將PCBA或者需被保護的元件用彈性膠體包裹著。但這一方法通常僅限于低功率的應用，因為電子元件產生的熱不能有效的散出去。另外注射塑料的壓力會沖擊線路板上面的元器件，使其焊點或者元器件本身的損壞。一旦注塑完成，后面電路板如有損壞也不能返工。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術成本高、占用空間多、不可返工以及散熱不好等缺陷，提供一種簡單、占用體積小、可返工且散熱好的電子設備及其防水密封結構。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種防水密封結構，其包括注塑件、與所述注塑件無縫連接且用于包覆待注塑零件的包覆件、與所述注塑件卡扣連接的第一結構件以及用于固定所述注塑件的第二結構件，其中，所述注塑件的頂部和底部分別設有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。

在本發明所述的防水密封結構中，通過分別對所述第一結構件和所述第二結構件施加壓力將所述第一密封膠圈和所述第二密封膠圈分別與所述注塑件貼合。

在本發明所述的防水密封結構中，所述注塑件的內側設有與電路板電連接的排針。

在本發明所述的防水密封結構中，所述包覆件的形狀與所述待注塑零件的形狀相吻合。

在本發明所述的防水密封結構中，所述待注塑零件表面在注塑前附有化學溶劑。

在本發明所述的防水密封結構中，所述包覆件與所述待注塑零件以化學鍵的方式結合。

在本發明所述的防水密封結構中，所述待注塑零件為電線。

在本發明所述的防水密封結構中，所述第二結構件由導熱材料組成。

本發明還構造一種電子設備，其包括上述的防水密封結構。

在本發明所述的電子設備中，所述電子設備為LED燈具。

實施本發明的技術方案，具有以下有益效果：利用包覆成型的方式來實現待注塑零件循環開口的防水密封，該技術方案操作簡單且方便，并且采用該防水密封結構的電子產品可以重復返工，從而降低了成本；另外，電路板無需被彈性膠體包裹，可以與其它結構件接觸，有利于電子元器件的散熱，從而增加電子產品的壽命及功率。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明防水密封結構第一實施例的剖視圖；

圖2是本發明防水密封結構第二實施例的剖視圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

應當說明的是，該電子設備包括防水密封結構，在本實施中，該電子設備優選為LED燈具，下面具體介紹該防水密封結構：

如圖1和圖2所示，其中，圖2是圖1中各個部分注塑之后的剖視圖，該防水密封結構包括注塑件10、與所述注塑件10無縫連接且用于包覆待注塑零件30的包覆件20、與所述注塑件10卡扣連接的第一結構件40以及用于固定所述注塑件10的第二結構件90，值得一提的是，利用包覆成型的方式來實現待注塑零件30循環開口的防水密封，這樣操作簡單且方便，避免復雜的結構設計。

其中，所述注塑件10的頂部和底部分別設有一放置第一密封圈70的第一凹糟60和一放置第二密封圈100的第二凹糟80，應當說明的是，若分別對所述第一結構件40和所述第二結構件90施加壓力，則將所述第一密封膠圈70和所述第二密封膠圈100分別與所述注塑件10貼合。