[發(fā)明專利]立方氮化硼薄膜促進(jìn)芯片散熱的白光LED器件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210443513.0
• 申請(qǐng)日: 2012-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN102931333A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊杭生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州天柱科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 韓介梅

1.立方氮化硼薄膜促進(jìn)芯片散熱的白光LED器件，其特征在于包括襯底（8），在襯底（8）上生長(zhǎng)有立方氮化硼薄膜（7），立方氮化硼薄膜（7）與外部散熱器（1）相連，在立方氮化硼薄膜（7）上固定有n個(gè)并聯(lián)或串聯(lián)的LED芯片（3），n≥1，LED芯片（3）的兩個(gè)電極（5）與引出線（4）相連，LED芯片（3）與引出線（4）由熒光粉膠（6）封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的立方氮化硼薄膜促進(jìn)芯片散熱的白光LED器件，其特征在于所說的襯底（8）是硅片、藍(lán)寶石片、金剛石薄膜、陶瓷片、或金屬薄片。

3.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的立方氮化硼薄膜促進(jìn)芯片散熱的白光LED器件，其特征在于所說的LED芯片（3）是藍(lán)寶石基氮化鎵二極管發(fā)光芯片、碳化硅基氮化鎵二極管發(fā)光芯片、或硅基氮化鎵二極管發(fā)光芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的立方氮化硼薄膜促進(jìn)芯片散熱的白光LED器件，其特征在于所說的熒光粉膠（6）是添加有熒光粉的環(huán)氧樹脂、硅膠或聚碳酸酯。