[發明專利]層疊封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201210443404.9
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN103811362A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 李泰求
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/52;H01L23/488;H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種層疊封裝結構的制作方法，包括步驟：

提供一個第一封裝器件，所述第一封裝器件包括一個第一電路載板及構裝在該第一電路載板上的第一半導體芯片，所述第一電路載板開設有一個收容凹槽，所述第一電路載板還具有暴露出的多個第一焊盤，所述多個第一焊盤與收容凹槽位于所述第一電路載板的同一側，且多個第一焊盤圍繞所述收容凹槽，每個第一焊盤的表面均形成有導電膏；

在所述第一封裝器件的多個第一焊盤一側設置一個第二封裝器件，從而構成一個堆疊結構，所述第二封裝器件包括一個第二電路載板及構裝在所述第二電路載板上的第二半導體芯片，所述第二電路載板具有暴露出的多個第二焊盤及多個電性連接墊，所述多個第二焊盤與多個第一焊盤一一對應，且每個第二焊盤均靠近與其對應的第一焊盤上的的導電膏，所述多個電性連接墊與多個第二焊盤位于所述第二電路載板的同一側，所述第二半導體芯片構裝于所述多個電性連接墊上，且收容于所述收容凹槽內；以及

固化每個第一焊盤上的導電膏，使得每個第二焊盤通過固化的導電膏與與其相應的第一焊盤焊接為一體，從而使得第二封裝器件焊接在所述第一電路載板的多個第一焊盤一側，形成一個層疊封裝結構。

2.如權利要求1所述的層疊封裝結構的制作方法，其特征在于，該第一半導體芯片和所述多個第一焊盤位于所述第一電路載板的相對兩側，所述第一封裝器件的形成方法包括步驟：

提供所述第一電路載板；

通過打線結合技術、表面貼裝技術或者覆晶封裝技術將所述第一半導體芯片構裝于所述第一電路載板遠離所述多個第一焊盤一側；以及

采用印刷方法在每個第一焊盤的表面形成所述導電膏，以獲得所述第一封裝器件。

3.如權利要求2所述的層疊封裝結構的制作方法，其特征在于，所述第一電路載板為具有四層導電線路層的電路載板，所述第一電路載板的形成方法包括步驟：

提供一個覆銅基板，所述覆銅基板包括依次貼合的第一銅箔層、基底層及第二銅箔層，所述覆銅基板具有一個非產品區及一個包圍并環繞所述非產品區的產品區；

將所述第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層暴露出對應于所述非產品區的基底層一側的材料，所述第二導電線路層暴露出對應于所述非產品區的基底層另一側的材料；

去除對應于所述非產品區的基底層的材料，以獲得一個具有收容通孔的芯層電路基板，所述芯層電路基板包括依次貼合的第一導電線路層、基底層及第二導電線路層，所述收容通孔依次貫穿所述第一導電線路層、基底層及第二導電線路層；

在所述芯層電路基板的第一導電線路層一側壓合一個第一膠片和一個第一壓合基板，在芯層電路基板的第二導電線路層一側壓合一個第二壓合基板，所述第一膠片為低流動性半固化片，且具有一個與所述收容通孔對應的膠片開口，所述第一壓合基板包括貼合的第一粘結層及第三銅箔層，所述第一粘結層位于所述第一膠片與第三銅箔層之間，所述第二壓合基板包括貼合的第二粘結層及第四銅箔層，所述第二粘結層位于所述芯層電路基板及第四銅箔層之間；

將所述第三銅箔層及第四銅箔層分別制成第三導電線路層及第四導電線路層，所述第三銅箔層暴露出處于所述非產品區的第一粘結層的材料；以及

去除對應于所述非產品區的第一粘結層的材料，以獲得所述第一電路載板。