[發(fā)明專利]一種集成電路的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210442118.0
• 申請(qǐng)日: 2012-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN102983082A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 虞浩輝;周宇杭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇威納德照明科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;C22C9/00;C22F1/08
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路的制造方法，尤其涉及一種包括引線支架的集成電路的制造方法。

背景技術(shù)

目前，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的一個(gè)重要支柱產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體器件作為這個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)的基石，其包括外部封裝和內(nèi)部集成電路；集成電路（IC）包括芯片、引線和引線支架、粘接材料、封裝材料等。其中，引線支架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，同時(shí)也具有連接外部電路、傳送電信號(hào)以及散熱等功能。因此IC封裝需要具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性及良好的可焊性、耐蝕性、塑封性、抗氧化性等綜合性能。

我國引線支架材料的研究、試制、生產(chǎn)起步較晚，引線支架銅帶生產(chǎn)規(guī)模小、品種規(guī)格少，目前只有少數(shù)企業(yè)可以進(jìn)行批量生產(chǎn)很少型號(hào)的合金，而且存在質(zhì)量精度差，質(zhì)量不穩(wěn)定、軟化點(diǎn)低、內(nèi)應(yīng)力不均勻、寬度與厚度公差超差、外觀要求不合格等問題。目前銅鐵合金作為制造引線支架的主要材料，已占到市場總額的80％，合金牌號(hào)具有100多種。

其中我國生產(chǎn)的C194合金是其中具有代表性的一種。但是，目前生產(chǎn)的C194引線支架銅鐵合金的質(zhì)量還不能滿足要求，精度差，品種規(guī)格少，性能不穩(wěn)定，銅帶成品率不到50％，在板型狀況、殘余內(nèi)應(yīng)力、表面光潔度、邊部毛刺等方面存有較大缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種集成電路的制造方法，其中制造引線支架的銅鐵合金的制造方法可以有效解決引線支架用銅鐵合金綜合性能不滿足生產(chǎn)要求、合金組織不均勻、析出相細(xì)小彌散化等問題，采用本發(fā)明的制造方法制備的銅鐵合金的抗拉強(qiáng)度、硬度、延伸率、電導(dǎo)率及軟化溫度等特性均能較好地滿足電子工業(yè)領(lǐng)域?qū)σ€支架材料性能的諸多要求。

本發(fā)明的集成電路的制造方法包括：

（一）提供芯片；

（二）制造引線支架，其中制造引線支架包括如下步驟：

（1）首先將主料及輔料在1250～1350℃熔融后注入坯模，在液相線溫度至380℃的溫度范圍內(nèi)以80℃/min以上的冷卻速度進(jìn)行冷卻，在制造過程中控制合金成分及含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質(zhì)；

（2）將得到的鑄坯在1000℃以下的加熱溫度進(jìn)行熱軋壓延，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質(zhì)；

（3）將熱軋帶材反復(fù)進(jìn)行冷軋壓延和300℃～600℃雙級(jí)連續(xù)退火，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質(zhì)；

（4）進(jìn)行冷軋壓延加工使其厚度變化量達(dá)到40％以上，再進(jìn)行420℃以下的低溫退火，得到帶材成品，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質(zhì)。

（5）采用上述帶材制成引線支架；

（三）將芯片固定在引線支架上，在芯片上引出引線，用封裝材料將其封裝。

優(yōu)選地，步驟（1）中的主料為1號(hào)電解銅，輔料為銅鐵中間合金、銅硼中間合金、單質(zhì)鈦、單質(zhì)鈉和混合稀土。

優(yōu)選地，在步驟（2）熱軋壓延加工過程中控制帶材的晶粒直徑小于50μm；

優(yōu)選地，在步驟（3）中冷軋退火加工過程中控制帶材的晶粒直徑小于50μm。

優(yōu)選地，經(jīng)步驟（4）制得的銅鐵合金還含有As、Sb、Bi、Bb、Co、Ni元素中至少一種以上的元素且總量小于0.05wt％。

優(yōu)選地，所述銅合金的抗拉強(qiáng)度為600MBa以上、硬度180Hv以上、電導(dǎo)率66％IACS以上、延伸率7.0％以上。

本發(fā)明的引線支架銅鐵合金的制備方法的有益效果是：

(1)本發(fā)明銅鐵合金綜合性能優(yōu)越、合金組織均勻、析出相細(xì)小彌散，且合金價(jià)格相對(duì)較低，生產(chǎn)效率高；

(2)成品的抗拉強(qiáng)度達(dá)到600MBa以上、硬度180Hv以上、電導(dǎo)率66％IACS以上、延伸率7.0％以上，能較好地滿足電子工業(yè)領(lǐng)域?qū)σ€框架材料性能的諸多要求；