[發明專利]一種引線支架的制造方法

有效

• 申請號: 201210441508.6
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN102978430A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 葛艷明;袁志偉
• 申請（專利權）人: 江蘇金源鍛造股份有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22F1/08;H01L23/495
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明涉及一種引線支架的制造方法，尤其涉及一種用于半導體器件的引線支架的制造方法。

背景技術

目前，電子信息產業已經成為我國的一個重要支柱產業，半導體器件作為這個支柱產業的基石，其包括外部封裝和內部集成電路；集成電路（IC）包括芯片、引線和引線支架、粘接材料、封裝材料等。其中，引線支架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，同時也具有連接外部電路、傳送電信號以及散熱等功能。因此IC封裝需要具備高強度、高導電、高導熱性及良好的可焊性、耐蝕性、塑封性、抗氧化性等綜合性能。

我國引線支架材料的研究、試制、生產起步較晚，引線支架銅帶生產規模小、品種規格少，目前只有少數企業可以進行批量生產很少型號的合金，而且存在質量精度差，質量不穩定、軟化點低、內應力不均勻、寬度與厚度公差超差、外觀要求不合格等問題。目前銅鐵合金作為制造引線支架的主要材料，已占到市場總額的80％，合金牌號具有100多種。

其中我國生產的C194合金是其中具有代表性的一種。但是，目前生產的C194引線支架銅鐵合金的質量還不能滿足要求，精度差，品種規格少，性能不穩定，銅帶成品率不到50％，在板型狀況、殘余內應力、表面光潔度、邊部毛刺等方面存有較大缺陷。

發明內容

本發明提供了一種引線支架的制造方法，尤其是引線支架用銅鐵合金的制造方法，該方法可以有效解決引線支架用銅鐵合金綜合性能不滿足生產要求、合金組織不均勻、析出相細小彌散化等問題，采用本發明的制造方法制備的銅鐵合金的抗拉強度、硬度、延伸率、電導率及軟化溫度等特性均能較好地滿足電子工業領域對引線支架材料性能的諸多要求。

本發明的引線支架的制造方法包括以下步驟：

（1）首先將主料及輔料在1250～1350℃熔融后注入坯模，在液相線溫度至380℃的溫度范圍內以80℃/min以上的冷卻速度進行冷卻，在制造過程中控制合金成分及含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質；

（2）將得到的鑄坯在1000℃以下的加熱溫度進行熱軋壓延，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質；

（3）將熱軋帶材反復進行冷軋壓延和300℃～600℃雙級連續退火，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質；

（4）進行冷軋壓延加工使其厚度變化量達到40％以上，再進行420℃以下的低溫退火，得到帶材成品，在制造過程中控制成分含量Fe為2.0～2.6wt％、Ti為0.05～0.1wt％、B為0.01～0.03wt％、Na為0～0.05wt％、Mo為0.01～1.5wt％、其余組分為Cu和不可避免的雜質。

（5）采用上述帶材制成引線支架。

優選地，步驟（1）中的主料為1號電解銅，輔料為銅鐵中間合金、銅硼中間合金、單質鈦、單質鈉和混合稀土。

優選地，在步驟（2）熱軋壓延加工過程中控制帶材的晶粒直徑小于50μm；

優選地，在步驟（3）中冷軋退火加工過程中控制帶材的晶粒直徑小于50μm。

優選地，經步驟（4）制得的銅鐵合金還含有As、Sb、Bi、Bb、Co、Ni元素中至少一種以上的元素且總量小于0.05wt％。

優選地，所述銅合金的抗拉強度為600MBa以上、硬度180Hv以上、電導率66％IACS以上、延伸率7.0％以上。

本發明的引線支架銅鐵合金的制備方法的有益效果是：

(1)本發明銅鐵合金綜合性能優越、合金組織均勻、析出相細小彌散，且合金價格相對較低，生產效率高；

(2)成品的抗拉強度達到600MBa以上、硬度180Hv以上、電導率66％IACS以上、延伸率7.0％以上，能較好地滿足電子工業領域對引線框架材料性能的諸多要求；

(3)本發明引線支架用銅鐵合金還具有優良的熱加工性，有利于生產制造，是生產引線支架等電氣電子部件的最佳材料。

具體實施方式