[發(fā)明專利]標識芯片收容裝置、光纖熔配模塊、光纖管理裝置和裝配方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210441049.1
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103809252A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設計）人: 郭明松;馬建軍;舒思文
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/255;G06K19/067;G06K19/08
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 李楠

1.一種標識芯片收容裝置，其特征在于，所述標識芯片收容裝置包括：

芯片容置結構，用于容納標識光纖連接器的芯片并且實現(xiàn)所述芯片與外部設備的電連接；

卡套結構，用于套接在光纖連接器上。

2.根據(jù)權利要求1所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述芯片容置結構和所述卡套結構用塑膠一體制成。

3.根據(jù)權利要求1所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述芯片容置結構包括金屬彈片，用于實現(xiàn)所述芯片與所述外部設備之間的電連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述金屬彈片包括上彈片部和下彈片部；所述外部設備包括電路板；所述芯片包括電子識別eID芯片；所述上彈片部與所述下彈片部一體連接，所述金屬彈片的下彈片部與所述eID芯片的芯片管腳相接觸，所述上彈片部與所述電路板的金手指相接觸。

5.根據(jù)權利要求4所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述eID芯片的兩個芯片管腳具有展寬的面積。

6.根據(jù)權利要求3所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述金屬彈片為彎折結構。

7.根據(jù)權利要求4所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述上彈片部頂端具有防止彈片翹起結構。

8.根據(jù)權利要求7所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述防止彈片翹起結構是頂端加寬的金屬彈片，用于將所述金屬彈片的頂端固定在所述卡套結構的卡槽內。

9.根據(jù)權利要求1所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述卡套結構為可打開的中空的套狀結構，用于卡接在所述光纖連接器上。

10.根據(jù)權利要求1所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述卡套結構具有前定位件，用于與所述光纖連接器上的凸件對接，指示所述標識芯片收容裝置的安裝位置。

11.根據(jù)權利要求1所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述卡套結構具有翻折結構。

12.根據(jù)權利要求11所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述卡套結構具有卡扣凸起部，用于與所述翻折結構上的卡槽相扣合。

13.根據(jù)權利要求11所述的標識芯片收容裝置，其特征在于，所述翻折結構上還具有后定位結構，用于與所述光纖連接器的握手斜面相接觸，以固定所述標識芯片收容裝置。

14.一種光纖熔配模塊，其特征在于，所述光纖熔配模塊包括：

配線盤，所述配線盤具有光纖適配器卡位，用于卡裝光纖適配器，每個卡位的下方具有一個鏤空凹槽，用于安裝標識芯片收容裝置的芯片容置結構；

電路板,裝配在所述光纖適配器卡位的下方，所述電路板上的金手指從所述光纖適配器卡位的下方鏤空凹槽露出；

底蓋，蓋合在所述電路板之上，從而蓋合在配線盤的背面，將所述電路板封裝在所述光纖熔配模塊內。

15.根據(jù)權利要求14所述的一種光纖熔配模塊，其特征在于，所述金手指為金屬電極觸點，所述金屬電極觸點經(jīng)過所述電路板的電路與串口總線相連進行對外通訊。

16.根據(jù)權利要求14所述的一種光纖熔配模塊，其特征在于，所述鏤空凹槽的一側具有定位孔，用于指示芯片容置結構安裝的位置。

17.一種光纖管理裝置，其特征在于，所述光纖管理裝置包括權利要求1-13任一項所述的標識芯片收容裝置和權利要求14-16任一項所述的光纖熔配模塊；

其中，標識芯片收容裝置的卡套結構套裝并扣合在光纖連接器上，所述標識芯片收容裝置的芯片容置結構安裝在所述鏤空凹槽內；

所述芯片容置結構內的芯片通過芯片容置結構和電路板實現(xiàn)與外部的通信。

18.一種光纖管理裝置的裝配方法，用于裝配如權利要求17所述的光纖管理裝置，其特征在于，所述方法包括：

開啟光纖熔配模塊背面的底蓋，其中光纖熔配模塊包括配線盤；

將電路板裝入配線盤上預留的位置，裝上底蓋；

將標識芯片收容裝置的芯片容置結構卡接在光纖熔配模塊的鏤空凹槽內；

將標識芯片收容裝置的卡套結構套接在光纖連接器上。