[發(fā)明專利]LED燈條板制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210440427.4
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN102927487A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 王成林;林廣杰
• 申請（專利權）人: 林廣杰
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21Y101/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 王吉勇

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技術領域

本發(fā)明涉及一種LED技術，尤其是一種LED燈條板制備方法。?

背景技術

目前常規(guī)的LED燈制備過程如下：絲印、貼片、過爐、開料、印感光油（干膜）、曝光、顯影、蝕刻、貼PI膜、層壓、老化、OSP（OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。?OSP是Organic?Solderability?Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑）、電測、沖外形、檢查、包裝。該制備方法成本高、生產工藝流程復雜、污染環(huán)境。?

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種LED燈條板制備方法，采用該方法制備的LED燈條板工藝流程簡單，操作方面，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復雜度及難度，提高了生產效率，降低了生產成本，且無污染。?

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術方案：?

一種LED燈條板制備方法，步驟如下：

1）絲印；

2）貼片；

3）過爐；

4）開料；

5）印感光油；

6）曝光；

7）顯影；

8）蝕刻；

9）OSP；

10）電測；

11）沖外形；

12）檢查；

13）包裝。

本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明制備的LED燈條板通過新工藝生產的性LED燈條板，減少了現(xiàn)有工藝流程的復雜度及難度，大大提高生產效率及良品率。另外，此種工藝可以節(jié)約能源，無環(huán)境污染，同時也有效地降低了制造成本。?

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明進一步說明。?

一種LED燈條板制備方法，步驟如下：?

1）絲印；

2）貼片；

3）過爐；

4）開料；

5）印感光油；

6）曝光；

7）顯影；

8）蝕刻；

9）OSP；

10）電測；

11）沖外形；

12）檢查；

13）包裝。

上述雖然對本發(fā)明的具體實施方式進行了描述，但并非對本發(fā)明保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本發(fā)明的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發(fā)明的保護范圍以內。?

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