[發明專利]導電材料和使用該導電材料的電子器件

無效

• 申請號: 201210440308.9
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103096617A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 多田和夫;近藤宏司;藤原康平;白石芳彥
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬麗娜;盧江

1.一種在具有熱輻射元件的并入了電子部件的多層電路板中的熱釋放填充通路孔的形成中使用的導電材料，其中

所述導電材料包括金屬顆粒作為導電金屬，所述導電金屬是由銀（Ag）或銅（Cu）構成的第一導電金屬和由錫（Sn）構成的第二導電金屬的混合物，并且錫的原子數與銀或銅和錫的原子數的比率為27%到40%。

2.根據權利要求1所述的導電材料，其中所述導電材料是在有機粘結劑中包括金屬顆粒的導電膏。

3.根據權利要求1或2所述的導電材料，其中所述多層電路板包括兩個或更多個層疊的傳導性樹脂層和具有至少一個空腔的至少一個傳導性樹脂夾層，一個或多個電子部件被嵌入所述至少一個空腔中，所述夾層被夾在相鄰的樹脂層之間，

所述熱輻射元件被層疊到所述多層電路板的一個或兩個表面，以及

一個或多個熱釋放填充通路孔被形成在所述層疊的傳導性樹脂層的至少一個中，并且所述電子部件和所述熱輻射元件通過所述填充通路孔彼此熱連接以從所述熱輻射元件輻射在所述電子部件中產生的熱。

4.根據權利要求3所述的導電材料，其中所述熱釋放填充通路孔具有與所述電子部件的熱釋放表面接觸的熱接收表面，并且所述填充通路孔的所述熱接收表面具有小于所述電子部件的所述熱釋放表面的表面積的表面積。

5.根據權利要求1或2所述的導電材料，其中所述電子部件是半導體芯片。

6.一種電子器件，包括具有熱釋放填充通路孔的并入了電子部件的多層電路板、和熱輻射元件，其中

所述多層電路板包括兩個或更多個層疊的傳導性樹脂層和具有至少一個空腔的至少一個傳導性樹脂夾層，一個或多個電子部件被嵌入所述至少一個空腔中，所述夾層被夾在相鄰的樹脂層之間，

所述熱輻射元件被層疊到所述多層電路板的一個或兩個表面，以及

一個或多個熱釋放填充通路孔被形成在所述層疊的傳導性樹脂層中，并且所述電子部件和所述熱輻射元件彼此熱連接以從所述熱輻射元件輻射在所述電子部件中產生的熱，以及

所述熱釋放填充通路孔包括填充于其中的包括金屬顆粒作為導電金屬的導電材料的燒結產品，所述導電金屬是由銀（Ag）或銅（Cu）構成的第一導電金屬和由錫（Sn）構成的第二導電金屬的混合物，并且錫的原子數與銀或銅和錫的原子數的比率在27%到40%的范圍內。

7.根據權利要求6所述的電子器件，其中所述熱釋放填充通路孔具有與所述電子部件的熱釋放表面接觸的熱接收表面，并且所述填充通路孔的所述熱接收表面具有小于所述電子部件的所述熱釋放表面的表面積的表面積。

8.根據權利要求6或7所述的電子器件，其中所述導電材料是在有機粘結劑中包括金屬顆粒的導電膏。

9.根據權利要求6或7所述的電子器件，其中所述電子部件是半導體芯片。

10.根據權利要求6或7所述的電子器件，其中所述熱輻射元件是熱沉。

11.根據權利要求6或7所述的電子器件，其中所述電子器件用在汽車零件中。