[發明專利]芯片的制造方法

有效

• 申請號: 201210440189.7
• 申請日: 2012-11-07
• 公開（公告）號: CN103107137B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 淀良彰;廣澤俊一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L27/146;B81C1/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種芯片的制造方法，該芯片由器件芯片和蓋板構成，該器件芯片在表面具備器件，該蓋板配設于該器件芯片的表面，

該制造方法的特征在于包括：

器件晶片準備步驟，準備器件晶片，該器件晶片在由多個分割預定線劃分而成的各區域分別形成了器件，該多個分割預定線形成于該器件晶片的表面，并且交叉；

層疊物除去步驟，沿著該器件晶片的該分割預定線來照射激光束，除去層疊在該分割預定線上的層疊物；

切削槽形成步驟，在實施了所述層疊物除去步驟之后，沿著所述器件晶片的所述分割預定線，利用切削刀來切削該器件晶片，形成達到所述器件芯片的最終厚度的深度的切削槽；

貼合晶片形成步驟，在實施了該切削槽形成步驟之后，使粘接部件至少介于該器件晶片的圍繞該各器件的區域，在該器件晶片的表面粘貼蓋晶片而形成貼合晶片；以及

分割步驟，沿著該分割預定線來分割該貼合晶片，形成在器件芯片的表面配設了蓋板的芯片，

在所述層疊物除去步驟中，在下一工序的切削槽形成步驟中使用的所述切削刀的表背側面被定位的區域中沿著分割預定線來形成一對激光加工槽，除去層疊物，

在所述切削槽形成步驟中，使所述切削刀的表背兩面對準所述一對激光加工槽來進行切削。

2.根據權利要求1所述的芯片的制造方法，其特征在于，

所述分割步驟包括：

器件晶片分割步驟，在實施了該貼合晶片形成步驟之后，對構成所述貼合晶片的該器件晶片的背面側進行磨削，以薄化到該器件芯片的最終厚度，并且，使該切削槽在該器件晶片的背面露出而將該器件晶片分割為各個器件芯片；以及

蓋晶片分割步驟，沿著該分割預定線來分割所述蓋晶片。